[發(fā)明專利]一種封裝結構及封裝方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811628848.3
• 申請日: 2014-01-26
• 公開（公告）號: CN109801846A
• 公開（公告）日: 2019-05-24
• 發(fā)明（設計）人: 譚琳;王謙;蔡堅;陳瑜
• 申請（專利權）人: 清華大學
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H01L23/31;H01L23/488
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 肖冰濱;王曉曉

1.一種封裝結構，其中，該封裝結構包括：

基板；

若干個芯片，貼裝在所述基板上；

引線，用于將所述基板與所述芯片電連接；

圍壩結構層，放置在所述基板上，具有使所述芯片、所述引線以及與所述引線連接的焊盤暴露的空腔，且所述圍壩結構層的高度高于所述引線的高度，其中所述圍壩結構層的下表面涂敷有表面涂料，所述圍壩占據基板上除所述空腔外的其余全部空間；以及

保護層，通過點膠工藝或印刷工藝填充在所述空腔內，該保護層的形狀與所述空腔的形狀相匹配，用于覆蓋所述芯片和所述引線；

所述圍壩結構層與所述基板具有一致的熱膨脹系數；

所述封裝結構為由如下工藝形成：

通過植球工藝在所述基板的下表面形成焊球陣列；以及

通過切割工藝對所述基板進行切割，以針對若干個所述芯片中的每一個形成一封裝結構；

保留或去除所述圍壩結構層。

2.根據權利要求1所述的封裝結構，其中，所述保護層由環(huán)氧塑封料形成。

3.根據權利要求1所述的封裝結構，其中，所述圍壩結構層由假基板形成。

4.一種封裝方法，其中，該方法包括：

提供基板；

在所述基板上貼裝若干個芯片；

對于若干個所述芯片中的每一個，執(zhí)行步驟包括：

使用引線鍵合工藝通過引線將所述基板與所述芯片電連接；

在所述基板上放置圍壩結構層，所述圍壩結構層具有使所述芯片、所述引線以及與所述引線連接的焊盤暴露的空腔，且所述圍壩結構層的高度高于所述引線的高度，所述圍壩占據基板上除所述空腔外的其余全部空間；以及

通過點膠工藝或印刷工藝在所述空腔內填充所述保護層，該保護層的形狀與所述空腔的形狀相匹配，

其中在所述基板上放置所述圍壩結構層之前，在所述圍壩結構層的下表面涂敷表面涂料；所述圍壩結構層采用與所述基板具有一致的熱膨脹系數的材料；

通過植球工藝在所述基板的下表面形成焊球陣列；以及

通過切割工藝對所述基板進行切割，以針對若干個所述芯片中的每一個形成一封裝結構；

保留或去除所述圍壩結構層。

5.根據權利要求4所述的封裝方法，其中，所述保護層由環(huán)氧塑封料形成。

6.根據權利要求5所述的封裝方法，其中，在所述空腔內形成保護層包括：

在所述空腔內填充所述環(huán)氧塑封料；

對所述環(huán)氧塑封料執(zhí)行固化工藝形成所述保護層。

7.根據權利要求4所述的封裝方法，其中，所述圍壩結構層由假基板形成。