[發明專利]一種固定裝置和加工設備在審
| 申請號: | 201811627920.0 | 申請日: | 2018-12-28 |
| 公開(公告)號: | CN111383981A | 公開(公告)日: | 2020-07-07 |
| 發明(設計)人: | 李小鳳;吳桐 | 申請(專利權)人: | 東泰高科裝備科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;羅瑞芝 |
| 地址: | 102200 北京市昌平*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 固定 裝置 加工 設備 | ||
本發明提供一種固定裝置和加工設備。該固定裝置包括用于對待加工基片進行一對一吸附固定的真空吸附單元,真空吸附單元包括抽真空結構和設置在抽真空結構上的承載部,承載部用于承載基片;抽真空結構包括軸體和套設在軸體上的環體,抽真空結構中開設有第一抽真空通道,軸體能繞其軸線在環體內自轉,以開啟或關閉第一抽真空通道;承載部中開設有第二抽真空通道,第一抽真空通道和第二抽真空通道貫通,能對基片進行吸附固定。該固定裝置能實現一個真空吸附單元獨立地對一個基片進行吸附固定,從而使真空吸附時的真空泄漏量變得很小,進而確保每個真空吸附單元都能對基片進行牢固的吸附固定,實現對多片待加工基片的吸附固定更加牢固可靠。
技術領域
本發明涉及太陽能電池技術領域,具體地,涉及一種固定裝置和加工設備。
背景技術
太陽能薄膜電池具有柔性,輕薄等優點,目前薄膜電池生產工序中,利用真空吸盤對其進行吸平、固定。在陣列疊片工序中,需要將單片cell(即電池基片)依次布置在載板上,而載板就是一個面積較大的開放式真空吸盤。目前,載板無法牢固地對多個放置在其上的電池基片都進行一定程度的真空吸附;如果將載板設置為一個真空腔室,為滿足一定真空度,真空泄露量會非常大,真空源功率和真空管道規格會非常大,導致無法設計施工。
如何實現載板對多個電池基片的一定牢固程度的吸附固定已成為目前亟待解決的問題。
發明內容
本發明針對現有技術中存在的上述技術問題,提供一種固定裝置和加工設備。該固定裝置能實現一個真空吸附單元獨立地對一個基片進行吸附固定,相對于現有的一個真空腔室對應吸附多個基片的方案,能使真空吸附時的真空泄漏量變得很小,從而增強了真空吸附單元對其吸附固定的基片的吸附力,確保每個真空吸附單元都能對基片進行牢固的吸附固定,最終實現該固定裝置對多片待加工基片的吸附固定更加牢固可靠。
本發明提供一種固定裝置,包括用于對待加工基片進行一對一吸附固定的真空吸附單元,所述真空吸附單元包括抽真空結構和設置在所述抽真空結構上的承載部,所述承載部用于承載所述基片;
所述抽真空結構包括軸體和套設在所述軸體上的環體,所述抽真空結構中開設有第一抽真空通道,所述軸體能繞其軸線在所述環體內自轉,以開啟或關閉所述第一抽真空通道;所述承載部中開設有第二抽真空通道,所述第一抽真空通道和所述第二抽真空通道貫通,能對所述基片進行吸附固定。
優選地,所述軸體為閥桿,所述環體為閥體;
所述第一抽真空通道包括開設在所述閥桿內且沿所述閥桿中心軸延伸的第一孔道以及開設在所述閥桿中的第二孔道,所述第二孔道與所述第一孔道貫通,所述第二孔道與所述第一孔道成設定夾角,且所述第二孔道從所述第一孔道延伸至所述閥桿表面并在所述閥桿表面形成開口;
所述第一抽真空通道還包括開設在所述閥體中的第三孔道,所述第三孔道從所述閥體的與所述閥桿接觸的面延伸至所述閥體的表面并在所述閥體表面形成開口,且所述第三孔道能與所述第二孔道貫通;
所述第一孔道的一端連接抽真空器件,另一端封閉。
優選地,所述閥桿的一端連接驅動部件,所述驅動部件能驅動所述閥桿以其中心軸為軸在所述閥體內自轉;所述閥體的與所述閥桿相接觸的壁上開設有第一凹槽,所述第一凹槽的延伸方向沿所述閥桿的自轉方向,且所述第一凹槽與所述第三孔道貫通;
所述閥體的與所述閥桿相接觸的壁上還設置有凸起塊,所述凸起塊位于所述第一凹槽的一端,且所述凸起塊沿所述閥桿的自轉方向延伸;
所述第二孔道在所述閥桿表面的開口能隨著所述閥桿的自轉被所述凸起塊封閉或者與所述第一凹槽貫通。
優選地,所述閥桿的與所述閥體接觸的壁上開設有第二凹槽,所述第二凹槽的延伸方向沿所述閥桿的自轉方向,所述第二孔道在所述閥桿表面的開口位于所述第二凹槽內;
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于東泰高科裝備科技有限公司,未經東泰高科裝備科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201811627920.0/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





