[發明專利]一種固定裝置和加工設備在審
| 申請號: | 201811627920.0 | 申請日: | 2018-12-28 |
| 公開(公告)號: | CN111383981A | 公開(公告)日: | 2020-07-07 |
| 發明(設計)人: | 李小鳳;吳桐 | 申請(專利權)人: | 東泰高科裝備科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;羅瑞芝 |
| 地址: | 102200 北京市昌平*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 固定 裝置 加工 設備 | ||
1.一種固定裝置,其特征在于,包括用于對待加工基片進行一對一吸附固定的真空吸附單元,所述真空吸附單元包括抽真空結構和設置在所述抽真空結構上的承載部,所述承載部用于承載所述基片;
所述抽真空結構包括軸體和套設在所述軸體上的環體,所述抽真空結構中開設有第一抽真空通道,所述軸體能繞其軸線在所述環體內自轉,以開啟或關閉所述第一抽真空通道;所述承載部中開設有第二抽真空通道,所述第一抽真空通道和所述第二抽真空通道貫通,能對所述基片進行吸附固定。
2.根據權利要求1所述的固定裝置,其特征在于,所述軸體為閥桿,所述環體為閥體;
所述第一抽真空通道包括開設在所述閥桿內且沿所述閥桿中心軸延伸的第一孔道以及開設在所述閥桿中的第二孔道,所述第二孔道與所述第一孔道貫通,所述第二孔道與所述第一孔道成設定夾角,且所述第二孔道從所述第一孔道延伸至所述閥桿表面并在所述閥桿表面形成開口;
所述第一抽真空通道還包括開設在所述閥體中的第三孔道,所述第三孔道從所述閥體的與所述閥桿接觸的面延伸至所述閥體的表面并在所述閥體表面形成開口,且所述第三孔道能與所述第二孔道貫通;
所述第一孔道的一端連接抽真空器件,另一端封閉。
3.根據權利要求2所述的固定裝置,其特征在于,所述閥桿的一端連接驅動部件,所述驅動部件能驅動所述閥桿以其中心軸為軸在所述閥體內自轉;所述閥體的與所述閥桿相接觸的壁上開設有第一凹槽,所述第一凹槽的延伸方向沿所述閥桿的自轉方向,且所述第一凹槽與所述第三孔道貫通;
所述閥體的與所述閥桿相接觸的壁上還設置有凸起塊,所述凸起塊位于所述第一凹槽的一端,且所述凸起塊沿所述閥桿的自轉方向延伸;
所述第二孔道在所述閥桿表面的開口能隨著所述閥桿的自轉被所述凸起塊封閉或者與所述第一凹槽貫通。
4.根據權利要求3所述的固定裝置,其特征在于,所述閥桿的與所述閥體接觸的壁上開設有第二凹槽,所述第二凹槽的延伸方向沿所述閥桿的自轉方向,所述第二孔道在所述閥桿表面的開口位于所述第二凹槽內;
所述抽真空結構還包括第一密封件,所述第一密封件設置于所述第二凹槽中,且所述第一密封件與所述第二凹槽的大小形狀相適配;
所述第一抽真空通道還包括開設在所述第一密封件中的第四孔道,所述第四孔道的一端開口與所述第二孔道在所述閥桿表面的開口對接,所述第四孔道能與所述第三孔道貫通。
5.根據權利要求4所述的固定裝置,其特征在于,所述承載部包括第一載板,所述第一載板設置在所述閥體的開設有所述第三孔道的一側;
所述第二抽真空通道包括開設在所述第一載板中的第五孔道,所述第五孔道貫穿所述第一載板的厚度,且所述第五孔道與所述第三孔道貫通;
所述承載部還包括第二載板,所述第二載板設置在所述第一載板的背離所述閥體的一側,所述第二載板上用于放置所述基片;
所述第二抽真空通道還包括開設在所述第二載板中的多個第六孔道,所述第六孔道貫穿所述第二載板的厚度,且多個所述第六孔道均勻分布于所述第二載板的對應所述第五孔道的區域;
所述第一載板的背離所述閥體的一面在對應所述第五孔道的區域開設有第三凹槽;
所述承載部還包括密封板,所述密封板設置于所述第一載板和所述第二載板之間,所述密封板上設置有鏤空區,所述鏤空區與所述第三凹槽位置相對應,且所述鏤空區與所述第三凹槽大小形狀相同。
6.根據權利要求5所述的固定裝置,其特征在于,一根所述閥桿上貫穿有多個所述閥體,所述承載部還延伸至覆蓋各個所述閥體的開設有所述第三孔道的一側,以構成一組所述真空吸附單元。
7.根據權利要求6所述的固定裝置,其特征在于,沿所述閥桿的延伸方向,所述閥桿上各個所述閥體的所述凸起塊沿所述閥桿的自轉方向延伸的長度依次增大。
8.根據權利要求7所述的固定裝置,其特征在于,所述真空吸附單元包括多組,多組所述真空吸附單元沿垂直于所述閥桿延伸方向的方向依次排布,構成所述真空吸附單元陣列。
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H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





