[發明專利]一種晶圓覆膜裝置有效
| 申請號: | 201811627416.0 | 申請日: | 2018-12-28 |
| 公開(公告)號: | CN109659269B | 公開(公告)日: | 2020-10-27 |
| 發明(設計)人: | 黃曉波;趙凡奎 | 申請(專利權)人: | 安徽龍芯微科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 重慶強大凱創專利代理事務所(普通合伙) 50217 | 代理人: | 成艷 |
| 地址: | 243000 安徽省馬*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 晶圓覆膜 裝置 | ||
1.一種晶圓覆膜裝置,包括底箱,底箱側壁上設置有送料孔,底箱上設置有用于放置晶圓的放置槽,放置槽外與其同心設置有環形的切割孔,底箱一側鉸接有蓋體,其特征在于:還包括包邊機構,所述蓋體上豎直滑動設置有圓筒形的切刀,切刀能夠驅動包邊機構,切刀與蓋體之間設置有切割彈簧,蓋體內側設置有圓柱形的壓柱;所述包邊機構包括設置在所述放置槽槽底的吸氣孔,吸氣孔連通有吸氣通道,吸氣通道設置在所述底箱內,吸氣通道連通有吸氣機構;所述吸氣機構包括設置在底箱內的負壓腔,負壓腔與所述吸氣通道連通,負壓腔內滑動設置有活塞,底箱底部設置有可與切刀相抵的底板,底板與底箱之間連接有負壓彈簧,底板兩端延伸至切割孔下方,底板與所述活塞連接。
2.根據權利要求1所述的一種晶圓覆膜裝置,其特征在于:所述負壓腔連通有圓臺狀的出氣連接管,出氣連接管的小徑端與負壓腔連通,出氣連接管的大徑端連通有出氣管,出氣連接管內滑動設置有用于密封出氣連接管的密封板,密封板與出氣連接管的小徑端之間連接有彈力繩;吸氣通道與負壓腔之間連通有進氣連接管,進氣連接管的結構與出氣連接管的結構相同,進氣連接管的大徑端和小徑端分別與負壓腔和吸氣通道連通。
3.根據權利要求2所述的一種晶圓覆膜裝置,其特征在于:所述壓柱外滑動套設有包邊筒,包邊筒與所述壓柱之間連接有復位彈簧,所述切刀內側設置有用于驅動包邊筒移動的推板。
4.根據權利要求3所述的一種晶圓覆膜裝置,其特征在于:所述包邊筒的底面與側面之間導有圓角。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于安徽龍芯微科技有限公司,未經安徽龍芯微科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201811627416.0/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





