[發(fā)明專利]一種電路板裝置及其加工方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811627085.0
• 申請日: 2018-12-28
• 公開（公告）號: CN109587948B
• 公開（公告）日: 2021-02-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 黎志冬;楊俊
• 申請（專利權(quán)）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/34
• 代理公司: 北京潤澤恒知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11319
• 代理人: 莎日娜

1.一種電路板裝置，其特征在于，包括：電路板、電子器件以及填充介質(zhì)結(jié)構(gòu)；其中

所述電路板上設(shè)置有第一焊盤；

所述第一焊盤上設(shè)置有墊高結(jié)構(gòu)和焊膏結(jié)構(gòu)，所述墊高結(jié)構(gòu)為焊線結(jié)構(gòu)；

所述電子器件在與所述第一焊盤相對的位置設(shè)置有第二焊盤；

所述第二焊盤和所述第一焊盤之間通過所述焊膏結(jié)構(gòu)實現(xiàn)焊接連接；

所述電路板和所述電子器件之間形成間隙；

所述填充介質(zhì)結(jié)構(gòu)設(shè)置于所述間隙內(nèi)；

所述焊線結(jié)構(gòu)包括依次設(shè)置的第一焊點、第一支撐部、接觸部、第二支撐部以及第二焊點；

所述焊線結(jié)構(gòu)通過所述第一焊點、所述第二焊點與所述第一焊盤焊接連接；

所述第一支撐部和所述第二支撐部設(shè)置于所述接觸部的兩端，用于支撐所述接觸部與所述第二焊盤連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板裝置，其特征在于，所述墊高結(jié)構(gòu)的材料為導(dǎo)電材料，所述墊高結(jié)構(gòu)與所述第一焊盤焊接連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板裝置，其特征在于，在所述電路板的高度方向上，所述第一支撐部和/或所述第二支撐部傾斜設(shè)置。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板裝置，其特征在于，所述墊高結(jié)構(gòu)為墊高塊或者墊高支架。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板裝置，其特征在于，在所述電路板的高度方向上，所述墊高結(jié)構(gòu)的高度低于或者等于所述焊膏結(jié)構(gòu)的高度。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板裝置，其特征在于，所述電子器件為柵格陣列封裝器件、四方扁平無引腳封裝器件、功率電感或者電容。

7.一種電路板裝置的加工方法，其特征在于，包括：

在電路板上的第一焊盤上焊接墊高結(jié)構(gòu)，得到設(shè)有墊高結(jié)構(gòu)的電路板；所述墊高結(jié)構(gòu)為焊線結(jié)構(gòu)；

在所述設(shè)有墊高結(jié)構(gòu)的電路板上刷涂焊膏，得到設(shè)有焊膏結(jié)構(gòu)的電路板；

將所述設(shè)有焊膏結(jié)構(gòu)的電路板與電子器件進行貼裝，得到貼裝有電子器件的電路板；其中，所述第一焊盤的位置與所述電子器件上的第二焊盤的位置相對；

將所述貼裝有電子器件的電路板進行回流焊，得到焊接有電子器件的電路板；其中，所述電子器件與所述電路板之間形成間隙；

將填料填充在所述焊接有電子器件的電路板的間隙內(nèi)，得到電路板裝置；

所述焊線結(jié)構(gòu)依次設(shè)置有第一焊點、第一支撐部、接觸部、第二支撐部以及第二焊點；所述在電路板上的第一焊盤上焊接墊高結(jié)構(gòu)包括：

將所述焊線結(jié)構(gòu)的第一焊點、第二焊點分別焊接在所述電路板的第一焊盤上。

8.一種移動終端，其特征在于，包括：權(quán)利要求1至6任一項所述的電路板裝置。