[發明專利]一種電路板裝置及其加工方法

有效

• 申請號: 201811627085.0
• 申請日: 2018-12-28
• 公開（公告）號: CN109587948B
• 公開（公告）日: 2021-02-02
• 發明（設計）人: 黎志冬;楊俊
• 申請（專利權）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/34
• 代理公司: 北京潤澤恒知識產權代理有限公司 11319
• 代理人: 莎日娜

本發明實施例提供了一種電路板裝置及其加工方法，所述電路板裝置包括：電路板、電子器件以及填充介質結構；其中，所述電路板上設置有第一焊盤；所述第一焊盤上設置有墊高結構和焊膏結構；所述電子器件在與所述第一焊盤相對的位置設置有第二焊盤；所述第二焊盤和所述第一焊盤之間通過所述焊膏結構實現焊接連接；所述電路板和所述電子器件之間形成間隙；所述填充介質結構設置于所述間隙內。本發明實施例可以提高所述電路板與所述電子器件之間的連接強度，提高所述電子器件的抗跌落性能，還可以提高所述電子器件與所述電路板之間的傳熱性能。

技術領域

本發明涉及通信技術領域，特別是涉及一種電路板裝置及其加工方法。

背景技術

隨著對于使用體驗的極致追求，用戶對于智能手機、平板電腦等移動終端的性能要求也越來越高，移動終端的電路板上需要貼裝的電子器件也越來越多。

現有的電路板在貼裝電子器件的過程中，通常是在電路板上的焊盤上制作一層焊膏，然后將電子器件貼裝到對應的位置，然后進行回流焊，使得該焊膏熔化以實現電子器件與電路板之間的焊接。在焊接完成后，電子器件的底部與電路板表面之間通常會存在間隙。在實際應用中，為了提高電子器件與電路板之間的機械性能和傳熱性能，通常需要在該間隙內填充介質。

然而，在焊膏融化以實現電子器件與電路板的焊接之后，焊膏的高度會降低，也就是說，電子器件的底部與電路板表面之間的間隙會很窄，這樣，往往很容易使得低成本的大粒徑填料很難進入該間隙，從而導致該間隙的填充成本較高。而且，由于電子器件的底部與電路板表面之間的間隙會很窄，在對該間隙進行填充的過程中，很容易出現間隙填不滿的缺陷，這樣，不僅會降低電子器件與電路板之間連接強度，導致電子器件的抗跌落性能較差，而且，還會降低電子器件與電路板之間的傳熱性能，使得電子元件很容易出現過熱的現象，降低電子元件的使用壽命。

發明內容

有鑒于此，為了解決現有的移動終端中，電子器件與電路板之間的較低，電子器件的抗跌落性能較差，電子器件與電路板之間的傳熱性能較差的問題，本發明實施例提出了一種電路板裝置及一種電路板裝置的加工方法。

為了解決上述問題，一方面，本發明實施例公開了一種電路板裝置，包括：電路板、電子器件以及填充介質結構；其中

所述電路板上設置有第一焊盤；

所述第一焊盤上設置有墊高結構和焊膏結構；

所述電子器件在與所述第一焊盤相對的位置設置有第二焊盤；

所述第二焊盤和所述第一焊盤之間通過所述焊膏結構實現焊接連接；

所述電路板和所述電子器件之間形成間隙；

所述填充介質結構設置于所述間隙內。

另一方面，本發明實施例還公開了一種電路板裝置的加工方法，包括：

在電路板上的第一焊盤上焊接墊高結構，得到設有墊高結構的電路板；

在所述設有墊高結構的電路板上刷涂焊膏，得到設有焊膏結構的電路板；

將所述設有焊膏結構的電路板與電子器件進行貼裝，得到貼裝有電子器件的電路板；其中，所述第一焊盤的位置與所述電子器件上的第二焊盤的位置相對；

將所述貼裝有電子器件的電路板進行回流焊，得到焊接有電子器件的電路板；其中，所述電子器件與所述電路板之間形成間隙；

將填料填充在所述焊接有電子器件的電路板的間隙內，得到電路板裝置。

本發明實施例包括以下優點：