[發(fā)明專利]一種可調(diào)色溫COB封裝結(jié)構(gòu)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811626556.6 | 申請日: | 2018-12-28 |
| 公開(公告)號: | CN109686729A | 公開(公告)日: | 2019-04-26 |
| 發(fā)明(設計)人: | 侯宇;劉桂良;林仕強;姜志榮;曾照明;肖國偉 | 申請(專利權(quán))人: | 廣東晶科電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/075 | 分類號: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/58;H01L33/62 |
| 代理公司: | 廣州新諾專利商標事務所有限公司 44100 | 代理人: | 羅毅萍;李小林 |
| 地址: | 511458 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 內(nèi)圈 觸點 芯片組 電連接 電路電連接 電路 可調(diào)色溫 色溫 第二電極 第一電極 電路連接 模塊活動 模塊組成 基板 兩組 轉(zhuǎn)動 | ||
本發(fā)明提供一種可調(diào)色溫COB封裝結(jié)構(gòu),包括有外圈模塊和內(nèi)圈模塊;外圈模塊上設置第一電路,內(nèi)圈模塊上設置第二電路;外圈模塊上的第一電路與第一電極對電連接,外圈模塊上設有至少一組外圈芯片組,外圈芯片組與第一電路電連接;內(nèi)圈模塊上設有至少兩組內(nèi)圈芯片組,內(nèi)圈芯片組與第二電路連接;內(nèi)圈模塊上設有至少兩對內(nèi)圈觸點,內(nèi)圈觸點與第二電路電連接;外圈模塊上設有至少一對外圈觸點,外圈觸點與第二電極組電連接;內(nèi)圈模塊能夠相對于外圈模塊活動,能夠使一對外圈觸點與一對內(nèi)圈觸點對電連接。本發(fā)明由外圈模塊和內(nèi)圈模塊組成,外圈模塊和內(nèi)圈模塊均可設置多個色溫區(qū),通過轉(zhuǎn)動內(nèi)圈基板實現(xiàn)色溫區(qū)的改變、選用和組合。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及LED照明及封裝技術(shù)領(lǐng)域,具體地說是涉及一種可調(diào)色溫的COB封裝結(jié)構(gòu)域
背景技術(shù)
近年來,LED照明技術(shù)得到了越來越廣泛的應用,市場對LED的調(diào)光技術(shù)也提出了更高的要求。目前的可調(diào)色溫產(chǎn)品通過在同一基板上劃分兩個不同的色溫區(qū),再通過單獨的驅(qū)動調(diào)節(jié)對應電流,來達到調(diào)節(jié)色溫的效果。但是上述方案進行調(diào)光時,色溫只能在一個色溫區(qū)間變化,顏色落點也被限制在兩色溫區(qū)顏色落點聯(lián)線之間。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是克服上述缺陷,提供一種可調(diào)色溫COB封裝結(jié)構(gòu),色溫可在多個色溫區(qū)間變動。
為解決上述問題,本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是:
一種可調(diào)色溫COB封裝結(jié)構(gòu),包括有外圈模塊和內(nèi)圈模塊;
所述外圈模塊上設置第一電路,所述內(nèi)圈模塊上設置第二電路;
所述外圈模塊上的第一電路與第一電極對電連接,所述外圈模塊上設有至少一組外圈芯片組,所述外圈芯片組與所述第一電路電連接;
所述內(nèi)圈模塊上設有至少兩組內(nèi)圈芯片組,所述內(nèi)圈芯片組與所述第二電路連接;所述內(nèi)圈模塊上設有至少兩對內(nèi)圈觸點,所述內(nèi)圈觸點與所述第二電路電連接;所述外圈模塊上設有至少一對外圈觸點,所述外圈觸點與第二電極組電連接;
所述內(nèi)圈模塊能夠相對于所述外圈模塊活動,能夠使一對所述外圈觸點與一對所述內(nèi)圈觸點對電連接。
作為優(yōu)選,不同的所述內(nèi)圈芯片組及不同的所述外圈芯片組能夠形成不同的色溫區(qū)。
作為優(yōu)選,所述內(nèi)圈觸點的成對數(shù)量與內(nèi)圈芯片組的數(shù)量相同,且一對內(nèi)圈觸點對應一組內(nèi)圈芯片組。
作為優(yōu)選,所述內(nèi)圈模塊能夠相對于所述外圈模塊轉(zhuǎn)動,通過轉(zhuǎn)動內(nèi)圈模塊能夠使一對所述外圈觸點與一對所述內(nèi)圈觸點連接。
作為優(yōu)選,所述內(nèi)圈模塊上設有兩組內(nèi)圈芯片組,所述兩組內(nèi)圈芯片組包括第二芯片組及第三芯片組,所述內(nèi)圈觸點的數(shù)量與所述內(nèi)圈芯片組的數(shù)量相同;所述外圈模塊上設有一組芯片組,所述外圈觸點的數(shù)量與所述外圈芯片組的數(shù)量相同。
作為優(yōu)選,所述外圈模塊的內(nèi)側(cè)設置有外圈觸點,所述內(nèi)圈模塊的外側(cè)設置有內(nèi)圈觸點。
作為優(yōu)選,所述內(nèi)圈芯片組及第二電路設置在內(nèi)圈基板上;所述外圈芯片組及第一電路設置在外圈基板上;芯片組與基板之間通過鍵合金屬線或基板底層線路層相連接。
作為優(yōu)選,所述外圈模塊的基板與所述內(nèi)圈模塊的基板均設有反光杯和鍍銀層。
作為優(yōu)選,所述外圈模塊的不同色溫區(qū)及所述內(nèi)圈模塊的不同色溫區(qū)各自所處顏色坐標互不相同,所述顏色坐標在CIE-1931色度圖曲線上或在CIE-1931色度曲線之外。
作為優(yōu)選,所述外圈模塊的內(nèi)側(cè)區(qū)域及所述內(nèi)圈模塊的外側(cè)區(qū)域皆設置有絕緣電流層,所述外圈觸點及所述內(nèi)圈觸點皆設置在所述絕緣電流層上。
與現(xiàn)有技術(shù)相比本發(fā)明的有益效果:
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于廣東晶科電子股份有限公司,未經(jīng)廣東晶科電子股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201811626556.6/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個單個半導體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個不同大組內(nèi)的類型的器件,例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨容器的器件





