[發(fā)明專利]一種可調(diào)色溫COB封裝結(jié)構(gòu)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811626556.6 | 申請日: | 2018-12-28 |
| 公開(公告)號: | CN109686729A | 公開(公告)日: | 2019-04-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 侯宇;劉桂良;林仕強(qiáng);姜志榮;曾照明;肖國偉 | 申請(專利權(quán))人: | 廣東晶科電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/075 | 分類號: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/58;H01L33/62 |
| 代理公司: | 廣州新諾專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44100 | 代理人: | 羅毅萍;李小林 |
| 地址: | 511458 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 內(nèi)圈 觸點(diǎn) 芯片組 電連接 電路電連接 電路 可調(diào)色溫 色溫 第二電極 第一電極 電路連接 模塊活動 模塊組成 基板 兩組 轉(zhuǎn)動 | ||
1.一種可調(diào)色溫COB封裝結(jié)構(gòu),包括有外圈模塊和內(nèi)圈模塊;其特征在于,
所述外圈模塊上設(shè)置第一電路,所述內(nèi)圈模塊上設(shè)置第二電路;
所述外圈模塊上的第一電路與第一電極對電連接,所述外圈模塊上設(shè)有至少一組外圈芯片組,所述外圈芯片組與所述第一電路電連接;
所述內(nèi)圈模塊上設(shè)有至少兩組內(nèi)圈芯片組,所述內(nèi)圈芯片組與所述第二電路連接;所述內(nèi)圈模塊上設(shè)有至少兩對內(nèi)圈觸點(diǎn),所述內(nèi)圈觸點(diǎn)與所述第二電路電連接;所述外圈模塊上設(shè)有至少一對外圈觸點(diǎn),所述外圈觸點(diǎn)與第二電極組電連接;
所述內(nèi)圈模塊能夠相對于所述外圈模塊活動,能夠使一對所述外圈觸點(diǎn)與一對所述內(nèi)圈觸點(diǎn)對電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可調(diào)色溫COB封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:不同的所述內(nèi)圈芯片組及不同的所述外圈芯片組能夠形成不同的色溫區(qū)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可調(diào)色溫COB封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,所述內(nèi)圈觸點(diǎn)的成對數(shù)量與內(nèi)圈芯片組的數(shù)量相同,且一對內(nèi)圈觸點(diǎn)對應(yīng)一組內(nèi)圈芯片組。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可調(diào)色溫COB封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:所述內(nèi)圈模塊能夠相對于所述外圈模塊轉(zhuǎn)動,通過轉(zhuǎn)動內(nèi)圈模塊能夠使一對所述外圈觸點(diǎn)與一對所述內(nèi)圈觸點(diǎn)連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一權(quán)利要求所述的一種可調(diào)色溫COB封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,所述內(nèi)圈模塊上設(shè)有兩組內(nèi)圈芯片組,所述兩組內(nèi)圈芯片組包括第二芯片組及第三芯片組,所述內(nèi)圈觸點(diǎn)的數(shù)量與所述內(nèi)圈芯片組的數(shù)量相同;所述外圈模塊上設(shè)有一組芯片組,所述外圈觸點(diǎn)的數(shù)量與所述外圈芯片組的數(shù)量相同。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可調(diào)色溫COB封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:所述外圈模塊的內(nèi)側(cè)設(shè)置有外圈觸點(diǎn),所述內(nèi)圈模塊的外側(cè)設(shè)置有內(nèi)圈觸點(diǎn)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可調(diào)色溫COB封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,所述內(nèi)圈芯片組及第二電路設(shè)置在內(nèi)圈基板上;所述外圈芯片組及第一電路設(shè)置在外圈基板上;芯片組與基板之間通過鍵合金屬線或基板底層線路層相連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可調(diào)色溫COB封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:所述外圈模塊的基板與所述內(nèi)圈模塊的基板均設(shè)有反光杯和鍍銀層。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可調(diào)色溫COB封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:所述外圈模塊的不同色溫區(qū)及所述內(nèi)圈模塊的不同色溫區(qū)各自所處顏色坐標(biāo)互不相同,所述顏色坐標(biāo)在CIE-1931色度圖曲線上或在CIE-1931色度曲線之外。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可調(diào)色溫COB封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,所述外圈模塊的內(nèi)側(cè)區(qū)域及所述內(nèi)圈模塊的外側(cè)區(qū)域皆設(shè)置有絕緣電流層,所述外圈觸點(diǎn)及所述內(nèi)圈觸點(diǎn)皆設(shè)置在所述絕緣電流層上。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個單個半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個不同大組內(nèi)的類型的器件,例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨(dú)容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨(dú)容器的器件





