[發明專利]晶圓用覆膜裝置有效
| 申請號: | 201811624489.4 | 申請日: | 2018-12-28 |
| 公開(公告)號: | CN109727904B | 公開(公告)日: | 2020-08-21 |
| 發明(設計)人: | 黃曉波;羅云紅 | 申請(專利權)人: | 安徽龍芯微科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 重慶強大凱創專利代理事務所(普通合伙) 50217 | 代理人: | 成艷 |
| 地址: | 243000 安徽省馬*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 晶圓用覆膜 裝置 | ||
1.晶圓用覆膜裝置,其特征在于:包括機架和覆膜底座,所述覆膜底座上設有用于固定待覆膜晶圓的固定槽,固定槽的外圍設有一圈與固定槽同心設置的環形槽;覆膜底座的上方設有覆膜機構,所述覆膜機構包括中部的伸縮套筒,伸縮套筒的頂部設有水囊,伸縮套筒的底部設有滴水孔,伸縮套筒上鉸接有多個可沿晶圓中部徑向滑動的擠壓組件,擠壓組件與伸縮套筒之間活動連接有限位驅動件;所述伸縮套筒包括轉動連接在機架上的第一套筒,第一套筒內滑動連接有第二套筒,第二套筒的底部固接有密封板,所述密封板的底端中部設有彈性塊,密封板與第一套筒之間固接有支撐彈簧;所述擠壓組件包括多個鉸接在第一套筒外壁的擠壓桿,擠壓桿的底端均活動連接有擠壓塊,擠壓塊內均設有開口槽,開口槽內均設有電動伸縮桿,電動伸縮桿的端部固接有切割刀。
2.根據權利要求1所述的晶圓用覆膜裝置,其特征在于:所述限位驅動件包括轉動連接在擠壓桿上的第一套管,第一套管內滑動連接有第二套管,第二套管遠離第一套管的一端轉動連接在第二套筒的外壁上,第一套管的底部內側設有用于驅動電動伸縮桿伸縮的控制開關,第二套管的頂部外緣固接有可按壓控制開關的限位塊。
3.根據權利要求2所述的晶圓用覆膜裝置,其特征在于:所述擠壓塊設有開口槽的側壁設有斜面。
4.根據權利要求3所述的晶圓用覆膜裝置,其特征在于:所述覆膜底座的下方設有集水箱,所述環形槽上設有多個漏水孔,漏水孔與集水箱之間連通有導管。
5.根據權利要求4所述的晶圓用覆膜裝置,其特征在于:所述覆膜底座的一側設有轉動連接在機架上的輥軸,輥軸上可拆卸連接有薄膜卷,覆膜底座上設有用于拉動薄膜的送料機構。
6.根據權利要求5所述的晶圓用覆膜裝置,其特征在于:所述送料機構包括設置在覆膜底座兩側部上的兩個傳送帶,傳送帶上均固接有多個固定塊,兩個傳送帶的固定塊之間固接有間歇與薄膜接觸的粘接桿。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





