[發明專利]多層LCP低溫壓合方法及制備的產品

在審

• 申請號: 201811623794.1
• 申請日: 2018-12-28
• 公開（公告）號: CN109699132A
• 公開（公告）日: 2019-04-30
• 發明（設計）人: 崔成強;陳濤;楊冠南;張昱
• 申請（專利權）人: 廣州市香港科大霍英東研究院
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/02
• 代理公司: 廣州新諾專利商標事務所有限公司 44100
• 代理人: 羅毅萍;李海恬

本發明涉及一種多層LCP低溫壓合方法及制備的產品，屬于柔性線路板制作工藝技術領域。該多層LCP低溫壓合方法，包括以下步驟：涂膠：于LCP線路板的膠粘面涂敷膠粘劑形成粘合層；所述膠粘面為LCP覆銅基材的LCP面和/或所述LCP面相對基材的貼合面；壓合：在溫度為150℃?270℃，壓力為200?300psi下，真空熱壓，使多層LCP壓合成型。上述低溫壓合方法，利用LCP的柔軟性，將用于上下多層LCP線路板的LCP覆銅基材的LCP面涂有一層很薄膠黏劑做粘合層與雙面布滿線路的LCP層壓合，該介質層玻璃化溫度較低，產生厚度不一的粘合層，不會影響其介電損耗和介電常數。

技術領域

本發明涉及柔性線路板制作工藝技術領域，特別是涉及一種多層LCP低溫壓合方法及制備的產品。

背景技術

隨著信息技術的飛躍發展，為滿足信號傳送高頻高速化、散熱導熱快速化以及生產成本最低化，各種形式的混壓結構多層板設計與應用方興未艾。印刷電路板是電子產品中不可或缺的材料，而隨著消費性電子產品需求增長，對于印刷電路板的需求也是與日俱增。

傳統的基板材料多采用環氧玻璃纖維、氟系列和陶瓷等，目前5G已經進入毫米波的時代，5G電子電路的高頻高速化對基板材料提出了更高的要求，傳統的基板材料已經不能作為高頻電路的載體，目前5G材料主要有液晶聚合物LCP材料，介電常數小于3.0，介電損耗小于0.002，非常適用于5G高頻傳輸。

在現有的多層LCP壓合方法中，通常采用的方法是將單面覆銅LCP基板與雙面覆銅的LCP基板熱壓，通過該方法制得多層LCP基板需要的真空熱壓溫度為350℃-380℃或更高，而溫度過高可能影響制作多層LCP線路的可靠性，我們急需一種低溫多層LCP壓合方法且不影響產品可靠性和電性能。

發明內容

基于此，有必要針對上述問題，提供一種多層LCP低溫壓合方法，通過該方法真空熱壓得到的多層LCP線路，既不影響介質材料的電學性能如介電常數和介電損耗，又能達到低溫壓合的效果。

一種多層LCP低溫壓合方法，包括以下步驟：

涂膠：于LCP線路板的膠粘面涂敷膠粘劑形成粘合層；所述膠粘面為LCP覆銅基材的LCP面和/或所述LCP面相對基材的貼合面；

壓合：在溫度為150-270℃，壓力為200-300psi下，真空熱壓，使多層LCP壓合成型。

上述膠粘面即為基材壓合時會壓合在一起的相對應面，涂敷膠粘劑既可以在LCP覆銅基材的LCP面涂敷，也可以在與該LCP面相對的基材的貼合面，還可以在上述相對的兩個壓合面(或稱貼合面)均涂敷膠粘劑，均可以實現低溫壓合的目的。

具體的，可將上、下多層單面線路LCP基材的LCP面涂敷膠粘劑，與雙面線路的LCP基材進行一次性低溫壓合，也可以涂覆在中間LCP線路層中間層(如L2和L3層)來壓合，僅需使膠粘劑薄涂，和基材上線路低溫壓合后，由于線路的擠壓使粘合層厚度不均，即可不影響介質材料的電學性能。

在其中一個實施例中，所述膠粘劑為熔點低于270℃的熱塑性材料。以此類材料作為膠粘劑，具有較好的低溫壓合效果。

在其中一個實施例中，所述粘合層的厚度為1-5μm。將粘合層的厚度控制在上述范圍內，既有較好的壓合效果，又能不影響介質材料的電學性能如介電常數和介電損耗，達到低溫壓合的效果。

在其中一個實施例中，所述壓合步驟中，所述真空熱壓的真空度為5×10^-3Pa--0.1MPa。

在其中一個實施例中，所述熱塑性材料選自：液晶聚合物(LCP)、熱塑性聚酰亞胺單體(TPI)、聚酰亞胺膠(PI)和環氧樹脂。上述材料具有較好的低溫壓合效果。

在其中一個實施例中，所述熱塑性材料為液晶聚合物，所述壓合步驟中，溫度為250-270℃。