[發明專利]多層LCP低溫壓合方法及制備的產品在審
| 申請號： | 201811623794.1 | 申請日： | 2018-12-28 |
| 公開（公告）號： | CN109699132A | 公開（公告）日： | 2019-04-30 |
| 發明（設計）人： | 崔成強;陳濤;楊冠南;張昱 | 申請（專利權）人： | 廣州市香港科大霍英東研究院 |
| 主分類號： | H05K3/46 | 分類號： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 廣州新諾專利商標事務所有限公司 44100 | 代理人： | 羅毅萍;李海恬 |
| 地址： | 511458 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 多層 壓合 粘合層 線路板 覆銅基材 膠粘面 制備 柔性線路板 涂敷膠粘劑 介電常數 介電損耗 壓合成型 真空熱壓 制作工藝 玻璃化 膠黏劑 介質層 柔軟性 貼合面 層壓 基材 面涂 涂膠 | ||
1.一種多層LCP低溫壓合方法，其特征在于，包括以下步驟：
涂膠：于LCP線路板的膠粘面涂敷膠粘劑形成粘合層；所述膠粘面為LCP覆銅基材的LCP面和/或所述LCP面相對基材的貼合面；
壓合：在溫度為150℃-270℃，壓力為200-300psi下，真空熱壓，使多層LCP壓合成型。
2.根據權利要求1所述的多層LCP低溫壓合方法，其特征在于，所述膠粘劑為熔點低于270℃的熱塑性材料。
3.根據權利要求1所述的多層LCP低溫壓合方法，其特征在于，所述粘合層的厚度為1-5μm。
4.根據權利要求1所述的多層LCP低溫壓合方法，其特征在于，所述壓合步驟中，所述真空熱壓的真空度為5×10-3Pa--0.1MPa。
5.根據權利要求1-4任一項所述的多層LCP低溫壓合方法，其特征在于，所述熱塑性材料選自：液晶聚合物、熱塑性聚酰亞胺單體、聚酰亞胺膠和環氧樹脂。
6.根據權利要求5所述的多層LCP低溫壓合方法，其特征在于，所述熱塑性材料為液晶聚合物，所述壓合步驟中，溫度為250-270℃。
7.根據權利要求5所述的多層LCP低溫壓合方法，其特征在于，所述熱塑性材料為熱塑性聚酰亞胺單體，所述壓合條件為：溫度為240-260℃。
8.根據權利要求5所述的多層LCP低溫壓合方法，其特征在于，所述熱塑性材料為聚酰亞胺膠，所述壓合條件為：溫度為180-200℃。
9.根據權利要求5所述的多層LCP低溫壓合方法，其特征在于，所述熱塑性材料為環氧樹脂，所述壓合條件為：溫度為140-160℃。
10.權利要求1-9任一項所述的多層LCP低溫壓合方法制備得到的多層LCP線路板。
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