[發明專利]晶圓研磨方法及其研磨系統有效
| 申請號： | 201811623632.8 | 申請日： | 2018-12-28 |
| 公開（公告）號： | CN109571232B | 公開（公告）日： | 2020-05-19 |
| 發明（設計）人： | 陳光林;鄭秉胄 | 申請（專利權）人： | 西安奕斯偉硅片技術有限公司 |
| 主分類號： | B24B37/00 | 分類號： | B24B37/00;B24B37/34 |
| 代理公司： | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人： | 許靜;胡影 |
| 地址： | 710065 陜西省西安市*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 研磨 方法 及其 系統 | ||
【權利要求書】：
1.一種晶圓研磨方法,其特征在于,包括以下步驟:
將切片后的具有沿特定結晶方向凹槽的晶圓置于加工臺上并對所述晶圓的邊緣進行初次研磨；
將初次研磨后的所述晶圓按照所述特定結晶方向對其邊緣進行再次研磨并清洗；
將再次研磨和清洗后的所述晶圓置于晶圓載體中并對所述晶圓的表面進行研磨。
2.根據權利要求1所述的晶圓研磨方法,其特征在于,將初次研磨后的所述晶圓按照特定結晶方向對其邊緣進行再次研磨并清洗的步驟包括：
將初次研磨后的所述晶圓以晶圓凹槽為基準對準所述加工臺的中心；
將置有所述晶圓的加工臺按照特定結晶方向以90°方向旋轉以對所述晶圓再次研磨；
清洗再次研磨后的所述晶圓。
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