[發(fā)明專利]雙面圖案化的方法及觸控面板的制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811623090.4
• 申請日: 2018-12-28
• 公開（公告）號: CN109614008B
• 公開（公告）日: 2022-04-12
• 發(fā)明（設計）人: 蔡漢龍;陳秉揚;陳俊銘
• 申請（專利權）人: 業(yè)成科技（成都）有限公司;業(yè)成光電（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041
• 代理公司: 成都希盛知識產權代理有限公司 51226
• 代理人: 楊冬梅;張行知

雙面圖案化的方法包含以下步驟，提供透明疊層。此透明疊層具有第一表面及與其相對的第二表面。分別形成圖案化第一光阻層和圖案化第二光阻層于第一表面和第二表面上。形成透明層覆蓋圖案化第一光阻層。以圖案化第二光阻層為遮罩，圖案化透明層。利用此方法可降低多道微影制程間的累積對位誤差。

技術領域

本發(fā)明是有關于一種雙面圖案化的方法及觸控面板的制造方法。

背景技術

目前，觸控面板已廣泛地應用于各種電子產品的顯示設備中，以便于用戶操控電子產品。觸控面板為了使其觸控區(qū)域的電極不易被視認，通常采用氧化銦錫(Indium TinOxides，ITO)來形成透明導電電極。觸控面板包括沿第一方向延伸的第一電極及沿第二方向延伸且與第一電極絕緣交疊的第二電極。

在一種單層導電層(Single ITO，SITO)架構的觸控面板中，第一電極與第二電極設置在同一層，在相交處藉由絕緣層絕緣。第二電極位于第一電極的兩側并且藉由在絕緣層上設置通孔，進行電性搭接。在藉由設置絕緣層通孔以及金屬橋進行電性連接時，一般需要經過兩次以上的微影制程來實現(xiàn)第二電極之間的電連接。然而，多次的對位曝光容易導致較大的累積公差或對位偏移，進而造成第二電極之間的電連接不良，而降低觸控面板的良率。

發(fā)明內容

本發(fā)明的一態(tài)樣是提供一種雙面圖案化的方法，包含以下步驟：提供透明疊層，此透明疊層具有第一表面及與其相對的第二表面。分別形成具有圖案的第一光阻層和具有圖案的第二光阻層于第一表面和第二表面上。形成透明層覆蓋圖案化第一光阻層。以具有圖案的第二光阻層為遮罩，對透明層進行圖案化制程。

本發(fā)明的又一態(tài)樣是提供一種觸控面板的制造方法，其包含以下步驟：提供透明基板，此透明基板具有第一表面及與其相對的第二表面。形成透明感測層于第一表面上。分別形成具有圖案的第一光阻層和具有圖案的第二光阻層于透明感測層和第二表面上。以具有圖案的第一光阻層為遮罩，對透明感測層進行圖案化以形成具有圖案的透明感測層。形成第三光阻層覆蓋具有圖案的透明感測層。以具有圖案的第二光阻層為遮罩，對第三光阻層形圖案化制程，其中具有圖案的第三光阻層具有多個開口暴露出部分的圖案化透明感測層。形成具有圖案的導電橋于開口中。

附圖說明

圖1繪示本發(fā)明一實施方式之雙面圖案化方法的流程圖。

圖2～7繪示本發(fā)明一實施方式之雙面圖案化方法中各制程階段的剖面示意圖。

圖8繪示本發(fā)明另一實施方式之觸控面板的制造方法的流程圖。

圖9繪示所制造之觸控面板的局部上視放大圖。

圖10～15為圖9沿線段A-A’的各制程階段沿的剖面示意圖。

圖16繪示本發(fā)明又一實施方式之觸控面板的制造方法的流程圖。

圖17～23繪示本發(fā)明之觸控面板的制造方法中各制程階段的剖面示意圖，其剖面位置與圖10～15相同。

附圖標記：

10、20、30：方法 100：透明疊層

102：第一表面 104：第二表面

110：圖案化第一光阻層 120：圖案化第二光阻層

130：透明層 140：第三光阻層

210：透明基板 212：第一表面

214：第二表面 220：圖案化透明感測層