[發明專利]一種提高電路板鍍層厚度精確度的方法

在審

• 申請號: 201811620977.8
• 申請日: 2018-12-28
• 公開（公告）號: CN111382487A
• 公開（公告）日: 2020-07-07
• 發明（設計）人: 蘇杭;劉偉;施旭
• 申請（專利權）人: 健鼎（湖北）電子有限公司
• 主分類號: G06F30/20
• 分類號: G06F30/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明提供一種提高電路板電鍍層厚度精密度的方法，具體為根據電路板尺寸計算得出尺寸面積；計算設置在電路板上的至少一個孔洞的內徑面積，通過計算得出孔面積；將該尺寸面積與孔面積相加，得出電鍍面積；以及根據電鍍面積計算電鍍的電流密度。

【技術領域】

本發明涉及一種提高電路板鍍層厚度精確度的方法，特別是一種在計算電鍍面積時加入孔面積以提高電路板電鍍層厚度精度的方法。

【背景技術】

由于電子技術的迅猛提升，對于記憶體的需求也隨之提高。記憶體的種類很多，例如近年來需求量很高的DDR3、DDR4記憶體。

相比于DDR3記憶體，DDR4記憶體具有頻率高、能耗低且性能更強的優點。但是相對而言，DDR4記憶體電路板開孔的密度更高、更密集，因此加大了生產加工的難度。

例如，就電路板的電鍍面積計算而言，目前均根據電路板尺寸計算電鍍面積，并未考慮孔面積，因而根據法拉第定律計算出的實際電流密度會有10％左右的偏差。換言之，若在計算電鍍面積時僅考慮電路板的面積，則會導致電鍍層厚度不足的問題。

通常改善電鍍層厚度不足的方法是單純地更改電鍍面積，而整流機電流不會改變；然而該做法會使得鍍件電流不足，可能導致鍍層偏薄。

據此，如何能夠提高電路板鍍層厚度精密度，是本領域亟待解決的問題。

【發明內容】

在一實施例中，本發明提出一種提高電路板電鍍層厚度精密度的方法，其特征在于：

根據電路板的尺寸計算得出尺寸面積；

計算設置在電路板上的至少一個孔洞的內徑面積，得出孔面積；

將尺寸面積與孔面積相加，得出電鍍面積；以及

根據電鍍面積計算電鍍的電流密度。

當孔洞大小相同時，所述孔面積為一個孔洞的內徑面積與孔數目的積。

當孔洞大小不同時，需要計算設置在電路板上大小不同孔的內徑面積，并通過求和所述內徑面積與相應孔數目的積，得到所述孔面積。

【附圖說明】

圖1為本發明方法流程圖。

其中100：提高電路板電鍍層厚度精密度的方法流程

102～108：步驟

【具體實施方式】

按照圖1所示，本發明提出一種提高電路板電鍍層厚度精密度的方法流程100，其包含以下步驟：

步驟102：根據電路板的長寬尺寸計算得出尺寸面積；

步驟104：計算設置在電路板上的至少一個孔洞的內徑面積，得出一孔面積；

步驟106：將尺寸面積與孔面積相加，得出電鍍面積；以及

根據電鍍面積計算電鍍的電流密度。

當孔洞大小相同時，所述孔面積為一個孔洞的內徑面積s₁與孔數目n的積，即孔面積S＝s₁×n。