[發(fā)明專利]一種提高電路板鍍層厚度精確度的方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201811620977.8 | 申請(qǐng)日： | 2018-12-28 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN111382487A | 公開（公告）日： | 2020-07-07 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 蘇杭;劉偉;施旭 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 健鼎（湖北）電子有限公司 |
| 主分類號(hào)： | G06F30/20 | 分類號(hào)： | G06F30/20 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 433000 湖北*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 提高 電路板 鍍層 厚度 精確度 方法 | ||
1.一種提高電路板電鍍層厚度精密度的方法，其特征在于：
根據(jù)電路板的尺寸計(jì)算得出尺寸面積；
計(jì)算設(shè)置在電路板上的至少一個(gè)孔洞的內(nèi)徑面積，通過計(jì)算得出孔面積；
將尺寸面積與孔面積相加，得出電鍍面積；以及
根據(jù)電鍍面積計(jì)算電鍍的電流密度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述方法，其特征在于所述尺寸面積、孔面積以及電鍍面積通過電腦程序計(jì)算得出。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述方法，其特征在于當(dāng)孔洞大小相同時(shí)，所述孔面積為一個(gè)孔洞的內(nèi)徑面積與孔數(shù)目的積。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述方法，其特征在于當(dāng)孔洞大小不同時(shí)，需要計(jì)算設(shè)置在電路板上大小不同孔的內(nèi)徑面積，并通過求和所述內(nèi)徑面積與相應(yīng)孔數(shù)目的積，得到所述孔面積。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述方法，其特征在于所述電流密度由電腦程序根據(jù)電鍍面積計(jì)算。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于所述尺寸面積、孔面積以及電鍍面積是通過電腦程序計(jì)算得出，然后再由該電腦程序根據(jù)電鍍面積計(jì)算電鍍的電流密度。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于健鼎（湖北）電子有限公司，未經(jīng)健鼎（湖北）電子有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201811620977.8/1.html，轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇：V型選粉機(jī)
- 下一篇：一種無線傳輸系統(tǒng)及其方法
