[發明專利]一種肖特基二極管及整流電路在審
| 申請號: | 201811620030.7 | 申請日: | 2018-12-28 |
| 公開(公告)號: | CN109713047A | 公開(公告)日: | 2019-05-03 |
| 發明(設計)人: | 薛磊;李雯 | 申請(專利權)人: | 西安科銳盛創新科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L29/872 | 分類號: | H01L29/872;H01L29/165;H01L29/06 |
| 代理公司: | 西安嘉思特知識產權代理事務所(普通合伙) 61230 | 代理人: | 劉長春 |
| 地址: | 710065 陜西省西安市高新區高新路86號*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 壓應變 肖特基二極管 肖特基二級管 整流電路 金屬層 襯底 電子遷移率 肖特基接觸 內嵌 預設 應用 | ||
1.一種肖特基二極管,其特征在于,包括:Si襯底(001)、N型Si1-xGex層(004)、第一N型壓應變Ge層(011)、第二N型壓應變Ge層(007)、鋁Al金屬層(008)和鎢W金屬層(010),其中,
所述N型Si1-xGex層(004)設置在所述Si襯底(001)的表面;
所述第一N型壓應變Ge層(011)設置在所述N型Si1-xGex層(004)的表面;
所述第二N型壓應變Ge層(007)內嵌在所述第一N型壓應變Ge層(011)中;
所述Al金屬層(008)設置在所述第二N型壓應變Ge層(007)的表面上;
所述W金屬層(010)設置在所述第一N型壓應變Ge層(011)的表面的預設的肖特基接觸指定區域內。
2.根據權利要求1所述的肖特基二極管,其特征在于,
所述Si襯底(001)為厚度為300~400μm的N型單晶Si襯底。
3.根據權利要求1所述的肖特基二極管,其特征在于,
所述N型Si1-xGex層(004)的厚度為300~400nm,摻雜濃度為1.8~2×1016cm-2,其中,x>0.8。
4.根據權利要求1所述的肖特基二極管,其特征在于,
所述第一N型壓應變Ge層(011)的厚度為900~1000nm,摻雜濃度為1.8×1014~2×1014cm-2。
5.根據權利要求1所述的肖特基二極管,其特征在于,
所述第二N型壓應變Ge層(007)的摻雜濃度為1020cm-3。
6.根據權利要求1所述的肖特基二極管,其特征在于,
所述Al金屬層(008)和所述W金屬層(010)的厚度均為10~20nm。
7.根據權利要求1所述的肖特基二極管,其特征在于,
所述N型Si1-xGex層(004)是對經再結晶處理后的高Ge組分Si1-xGex層,進行離子注入后形成的。
8.根據權利要求7所述的肖特基二極管,其特征在于,所述再結晶處理,包括:
在所述Si襯底(001)的表面,淀積高Ge組分Si1-xGex層;
對加熱后的所述高Ge組分Si1-xGex層,采用連續激光掃描,其中,激光的波長為808nm,所述激光的功率密度為2.1kW/cm2,所述激光的光斑尺寸為10nm×1nm,所述激光的移動速度為20nm/s;
使連續激光掃描后的高Ge組分Si1-xGex層自然冷卻后再結晶。
9.根據權利要求1所述的肖特基二極管,其特征在于,
所述第二N型壓應變Ge層(007),是對所述第一N型壓應變Ge層(011)進行局部的離子注入后形成的。
10.一種整流電路,其特征在于,所述整流電路包括如權利要求1~9任一項所述的肖特基二極管。
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