[發明專利]一種高壓IGBT模塊封裝用釋放液注入工裝

在審

• 申請號: 201811619745.0
• 申請日: 2018-12-27
• 公開（公告）號: CN109524333A
• 公開（公告）日: 2019-03-26
• 發明（設計）人: 謝龍飛;葉娜;于凱
• 申請（專利權）人: 西安中車永電電氣有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 西安新動力知識產權代理事務所(普通合伙) 61245
• 代理人: 劉強

本發明提供了一種用于封裝4500V以上高壓IGBT模塊的釋放液注入工裝，包括底板、卡座、卡扣和支撐桿，所述支撐桿包括豎直支撐桿和水平支撐桿，所述豎直支撐桿與水平支撐桿之間通過卡扣連接，所述豎直支撐桿與底板之間通過卡座連接，所述水平支撐桿上安裝有釋放液注入設備的注膠頭和吸膠頭。該注入工裝適用于封裝4500V以上的高壓IGBT模塊，能夠極大地降低傳統高壓IGBT模塊封裝過程中釋放液注入的難度，大幅減少對操作人員技術水平和經驗的要求，同時還可以使經驗缺乏的操作人員盡快上手，顯著提高注釋放液的質量，減少注釋放液的時間。

技術領域

本發明屬于IGBT封裝技術領域，具體涉及一種高壓IGBT模塊封裝用釋放液注入工裝。

背景技術

以IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor，絕緣柵雙極晶體管)為代表的新型功率半導體器件模塊是目前國際上發展最迅速、用途最廣泛的功率半導體器件模塊，作為電力電子節能技術的核心器件，IGBT器件在變頻器、電焊機、開關電源、空調機和軌道車輛電傳動系統得到了廣泛的應用。

特別是應用于軌道交通系統的高壓(4500V及以上)IGBT模塊，其質量與可靠性直接影響著軌道車輛電傳動系統的穩定性；而在高壓IGBT的封裝環節中有一道工序就是注釋放液，以緩解不同封裝材料由于熱膨脹系數差異對模塊造成的影響。因此，如何高效、快捷、可靠的完成釋放液注入需要特別關注。

然而截至目前，尚未出現有關適用于封裝4500V以上的高壓IGBT模塊的釋放液注入相關技術見諸報道。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于針對上述現有技術的不足，提供一種高壓IGBT模塊的釋放液注入工裝，該注入工裝適用于封裝4500V以上的高壓IGBT模塊，能夠極大地降低傳統高壓IGBT模塊封裝過程中釋放液注入的難度，大幅減少對操作人員技術水平和經驗的要求，同時還可以使經驗缺乏的操作人員盡快上手，顯著提高注釋放液的質量，減少注釋放液的時間。

為解決上述技術問題，本發明采用的技術方案是：一種用于封裝4500V 以上高壓IGBT模塊的釋放液注入工裝，其特征在于：包括底板、卡座、卡扣和支撐桿，所述支撐桿包括豎直支撐桿和水平支撐桿，所述豎直支撐桿與水平支撐桿之間通過卡扣連接，所述豎直支撐桿與底板之間通過卡座連接，所述水平支撐桿上安裝有釋放液注入設備的注膠頭和吸膠頭。

上述的一種用于封裝4500V以上高壓IGBT模塊的釋放液注入工裝，其特征在于：所述底板是一塊能夠使釋放液注入工裝平穩放置在操作臺上的硬板，所述卡座上開設有用于插設豎直支撐桿的通孔，所述底板和卡座通過螺栓連接。

上述的一種用于封裝4500V以上高壓IGBT模塊的釋放液注入工裝，其特征在于：設置在底板上的卡座、卡扣、豎直支撐桿和水平支撐桿的數量均為兩只，其中一只水平支撐桿上安裝有釋放液注入設備的注膠頭，另一只水平支撐桿上安裝有釋放液注入設備的吸膠頭。

上述的一種用于封裝4500V以上高壓IGBT模塊的釋放液注入工裝，其特征在于：所述卡扣為十字形卡扣。

本發明與現有技術相比具有以下優點：

1、本發明針對傳統高壓IGBT模塊封裝過程中釋放液注入難度高的技術缺陷，提供了一種釋放液注入工裝，該注入工裝適用于封裝4500V以上的高壓IGBT模塊，能夠極大地降低傳統高壓IGBT模塊封裝過程中釋放液注入的難度，大幅減少對操作人員技術水平和經驗的要求，同時還可以使經驗缺乏的操作人員盡快上手，顯著提高注釋放液的質量，減少注釋放液的時間。

2、本發明提出的注入工裝具有高效、便捷的顯著特點，能夠有效提高釋放液注入的可操作性，提升產品質量，減少注釋放液所需的時間，提高生產效率。

下面結合附圖和實施例對本發明作進一步詳細說明。

附圖說明