[發明專利]一種高壓IGBT模塊封裝用釋放液注入工裝在審
| 申請號: | 201811619745.0 | 申請日: | 2018-12-27 |
| 公開(公告)號: | CN109524333A | 公開(公告)日: | 2019-03-26 |
| 發明(設計)人: | 謝龍飛;葉娜;于凱 | 申請(專利權)人: | 西安中車永電電氣有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 西安新動力知識產權代理事務所(普通合伙) 61245 | 代理人: | 劉強 |
| 地址: | 710018 陜西省西*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 釋放液 高壓IGBT模塊 豎直支撐桿 水平支撐桿 工裝 封裝 底板 支撐桿 放液 卡座 傳統高壓 封裝過程 卡扣連接 人員技術 注入設備 吸膠頭 注膠頭 卡扣 | ||
1.一種用于封裝4500V以上高壓IGBT模塊的釋放液注入工裝,其特征在于:包括底板(1)、卡座(2)、卡扣(3)和支撐桿,所述支撐桿包括豎直支撐桿(41)和水平支撐桿(42),所述豎直支撐桿(41)與水平支撐桿(42)之間通過卡扣(3)連接,所述豎直支撐桿(41)與底板(1)之間通過卡座(2)連接,所述水平支撐桿(42)上安裝有釋放液注入設備的注膠頭和吸膠頭。
2.根據權利要求1所述的一種用于封裝4500V以上高壓IGBT模塊的釋放液注入工裝,其特征在于:所述底板(1)是一塊能夠使釋放液注入工裝平穩放置在操作臺上的硬板,所述卡座(2)上開設有用于插設豎直支撐桿(41)的通孔,所述底板(1)和卡座(2)通過螺栓連接。
3.根據權利要求1或2所述的一種用于封裝4500V以上高壓IGBT模塊的釋放液注入工裝,其特征在于:設置在底板(1)上的卡座(2)、卡扣(3)、豎直支撐桿(41)和水平支撐桿(42)的數量均為兩只,其中一只水平支撐桿(42)上安裝有釋放液注入設備的注膠頭,另一只水平支撐桿(42)上安裝有釋放液注入設備的吸膠頭。
4.根據權利要求1或2所述的一種用于封裝4500V以上高壓IGBT模塊的釋放液注入工裝,其特征在于:所述卡扣(3)為十字形卡扣。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





