[發明專利]致動器組件及具備其的盤裝置

有效

• 申請號: 201811619383.5
• 申請日: 2018-12-28
• 公開（公告）號: CN110910914B
• 公開（公告）日: 2021-08-03
• 發明（設計）人: 久國陽介;德田孝太;山本展大
• 申請（專利權）人: 株式會社東芝;東芝電子元件及存儲裝置株式會社
• 主分類號: G11B5/596
• 分類號: G11B5/596
• 代理公司: 北京市中咨律師事務所 11247
• 代理人: 萬利軍;段承恩

實施方式提供能夠擴大柔性印刷配線基板的安裝面積、并且能夠抑制由柔性印刷配線基板的熱應力引起的變形的盤裝置用的致動器組件及具備其的盤裝置。實施方式的致動器組件具備：頭致動器，其具備致動器塊和支承磁頭的懸架組件，所述致動器塊具有設置面、與所述設置面交叉地延伸的第1面以及形成于所述第1面的第1槽；和配線基板單元，其連接于所述頭致動器，并且具有配置在所述設置面的加強板、具有設置于所述加強板的接合部的柔性印刷配線基板以及安裝于所述接合部的IC芯片，所述加強板具有位于所述第1面側的第1端部和從所述第1端部延伸而卡合于所述第1槽的第1卡合部。

本申請享有以日本專利申請2018-172403號(申請日：2018年9月14日)作為基礎申請的優先權。本申請通過參照該基礎申請而包括基礎申請的所有內容。

技術領域

本發明的實施方式涉及盤裝置的致動器組件及具備其的盤裝置。

背景技術

作為盤裝置，例如，磁盤裝置通常具備配設于基體內的磁盤、支承磁盤并將其旋轉驅動的主軸馬達、以及支承磁頭的致動器組件等。另外，在設置于致動器組件的致動器塊的柔性印刷配線基板(FPC)安裝有IC芯片。近年，伴隨HDD的大容量化，磁盤的設置片數有增加的傾向，相應地，需要增加FPC上的IC芯片的數量、配線密度。然而，FPC的大小存在限制，難以確保用于安裝的空間。

另外，用于加強FPC的加強板和FPC被使用螺紋件、銷而固定于致動器塊。因此，由從IC芯片產生的熱引起的加強板、FPC的熱膨脹被螺紋件、銷阻止，熱應力集中，從而可能會發生FPC的變形、斷線。

發明內容

本發明的實施方式提供：能夠擴大柔性印刷配線基板的安裝面積，并且能夠抑制由柔性印刷配線基板的熱應力引起的變形的盤裝置用的致動器組件及具備其的盤裝置。

實施方式的致動器組件具備：頭致動器，其具備致動器塊和支承磁頭的懸架組件，所述致動器塊具有設置面、與所述設置面交叉地延伸的第1面、以及形成于所述第1面的第1槽；和配線基板單元，其連接于所述頭致動器，并且具有配置在所述設置面的加強板、具有設置于所述加強板的接合部的柔性印刷配線基板、以及安裝于所述接合部的IC芯片，所述加強板具有位于所述第1面側的第1端部和從所述第1端部延伸而卡合于所述第1槽的第1卡合部。

附圖說明

圖1是卸下頂蓋而示出的HDD的分解立體圖。

圖2是示出致動器組件的立體圖。

圖3是示出懸架組件的立體圖。

圖4是示出第1實施方式涉及的加強板的固定方法的立體圖。

圖5是示出通過圖4的工序將加強板固定于致動器塊的狀態的立體圖。

圖6是沿圖5所示的致動器組件的線I-I’的剖視圖。

圖7是示出第1實施方式的第1變形例涉及的加強板的固定方法的立體圖。

圖8是示出通過圖7的工序將加強板固定于致動器塊的狀態的立體圖。

圖9是沿圖8所示的致動器組件的線II-II’的剖視圖。

圖10是示出第1實施方式的第2變形例涉及的加強板的固定方法的立體圖。

圖11是示出通過圖10的工序將加強板固定于致動器塊的狀態的立體圖。

圖12是沿圖11所示的致動器組件的線III-III’的剖視圖。

圖13是示出第2實施方式涉及的加強板的固定方法的立體圖。

圖14是示出通過圖13的工序將加強板固定于致動器塊的狀態的立體圖。

圖15是沿圖14所示的致動器組件的線IV-IV’的剖視圖。