[發(fā)明專利]致動(dòng)器組件及具備其的盤裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201811619383.5 | 申請(qǐng)日: | 2018-12-28 |
| 公開(公告)號(hào): | CN110910914B | 公開(公告)日: | 2021-08-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 久國(guó)陽(yáng)介;德田孝太;山本展大 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 株式會(huì)社東芝;東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | G11B5/596 | 分類號(hào): | G11B5/596 |
| 代理公司: | 北京市中咨律師事務(wù)所 11247 | 代理人: | 萬(wàn)利軍;段承恩 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 致動(dòng)器 組件 具備 裝置 | ||
1.一種致動(dòng)器組件,其具備:
頭致動(dòng)器,其具備致動(dòng)器塊和支承磁頭的懸架組件,所述致動(dòng)器塊具有設(shè)置面、與所述設(shè)置面交叉地延伸的第1面、以及形成于所述第1面的第1槽;和
配線基板單元,其連接于所述頭致動(dòng)器,并且具有配置在所述設(shè)置面的加強(qiáng)板、具有設(shè)置于所述加強(qiáng)板的接合部的柔性印刷配線基板、以及安裝于所述接合部的IC芯片,
所述加強(qiáng)板具有位于所述第1面?zhèn)鹊牡?端部和從所述第1端部延伸而卡合于所述第1槽的第1卡合部,
所述致動(dòng)器塊具有與所述第1面隔開間隔地相對(duì)并且與所述設(shè)置面交叉地延伸的第2面和形成于所述第2面的第2槽,
所述加強(qiáng)板具有位于所述第2面?zhèn)鹊牡?端部和從所述第2端部延伸而卡合于所述第2槽的第2卡合部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的致動(dòng)器組件,
所述第1卡合部由分別從所述第1端部延伸而卡合于所述第1槽的第1部分和第2部分構(gòu)成,
所述第2卡合部由分別從所述第2端部延伸而卡合于所述第2槽的第3部分和第4部分構(gòu)成。
3.一種致動(dòng)器組件,其具備:
頭致動(dòng)器,其具備致動(dòng)器塊和支承磁頭的懸架組件,所述致動(dòng)器塊具有設(shè)置面、與所述設(shè)置面交叉地延伸的第1面、以及形成于所述第1面的第1槽;和
配線基板單元,其連接于所述頭致動(dòng)器,并且具有配置在所述設(shè)置面的加強(qiáng)板、具有設(shè)置于所述加強(qiáng)板的接合部的柔性印刷配線基板、以及安裝于所述接合部的IC芯片,
所述加強(qiáng)板具有位于所述第1面?zhèn)鹊牡?端部和從所述第1端部延伸而卡合于所述第1槽的第1卡合部,
所述致動(dòng)器塊具有與所述第1面隔開間隔地相對(duì)并且與所述設(shè)置面交叉地延伸的第2面,
所述加強(qiáng)板具有位于所述第2面?zhèn)鹊牡?端部,并且在比所述IC芯片靠所述第2端部側(cè)的位置使用螺紋件而固定于所述致動(dòng)器塊。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的致動(dòng)器組件,
所述第1卡合部由分別從所述第1端部延伸而卡合于所述第1槽的第1部分和第2部分構(gòu)成。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的致動(dòng)器組件,
所述第1槽具有供所述第1部分卡合的第1槽部和供所述第2部分卡合的第2槽部。
6.一種盤裝置,其具備:
盤狀的記錄介質(zhì),其具有記錄層;和
權(quán)利要求1~5中任一項(xiàng)所述的致動(dòng)器組件。
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