[發(fā)明專利]一種用于ESD防護(hù)的肖特基鉗位SCR器件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811617793.6 | 申請日: | 2018-12-28 |
| 公開(公告)號: | CN109698194B | 公開(公告)日: | 2021-02-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 喬明;齊釗;梁龍飛;何林蓉;張發(fā)備;童成偉;張波 | 申請(專利權(quán))人: | 電子科技大學(xué) |
| 主分類號: | H01L27/02 | 分類號: | H01L27/02 |
| 代理公司: | 成都點(diǎn)睛專利代理事務(wù)所(普通合伙) 51232 | 代理人: | 敖歡;葛啟函 |
| 地址: | 611731 四川省成*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 用于 esd 防護(hù) 肖特基鉗位 scr 器件 | ||
本發(fā)明提供一種用于ESD防護(hù)的肖特基鉗位SCR器件,包括:P型襯底、p阱區(qū)和n阱區(qū),在p阱區(qū)內(nèi)部第一n+注入層與第一p+注入層,在n阱區(qū)內(nèi)部的第三n+注入層及第二p+注入層,跨接在n阱區(qū)和p阱區(qū)之間的用于降低擊穿電壓的第二n+注入層,第一金屬孔與第三n+注入層相接觸,第二金屬孔與第二p+注入層相接觸,第三金屬孔與第一p+注入層相接觸,第四金屬孔與第一n+注入層相接觸,第五金屬孔直接與p阱區(qū)相接形成肖特基接觸,構(gòu)成肖特基二極管;本發(fā)明利用附加的肖特基二極管對SCR結(jié)構(gòu)內(nèi)部的正反饋過程進(jìn)行削弱,使SCR的電流正反饋有減弱的趨勢,從而使得SCR維持電壓上升,提高器件的抗閂鎖能力。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于電子科學(xué)與技術(shù)領(lǐng)域,主要用于靜電泄放(Electro StaticDischarge,簡稱為ESD)防護(hù)技術(shù)。準(zhǔn)確的說是一種通過肖特基二極管鉗位的方法,實(shí)現(xiàn)SCR器件維持電壓的提升以避免ESD引起latch-up的技術(shù)。
背景技術(shù)
在低壓中壓,高壓ESD的防護(hù)低頻應(yīng)用中,ESD器件的閂鎖效應(yīng)(latch-up effect)一直以來是制約器件性能的重要問題。對于ESD器件本身,提升維持電壓Vh則是避免閂鎖效應(yīng)最可靠的方法。在這個背景下,眾多高Vh的ESD防護(hù)技術(shù)被提出。這類技術(shù)主要分為兩類:1)寄生晶體管的退化;2)器件的堆疊。對于超高壓應(yīng)用,器件堆疊技術(shù)是一種很好的方案,它不僅能實(shí)現(xiàn)很高的Vh,還能夠保證總體結(jié)構(gòu)的ESD電流魯棒性。但這種技術(shù)的ESD性能強(qiáng)烈依賴堆疊單元的性能。因此,單個單元的性能設(shè)計(jì)顯的十分重要。
對于單元器件提升Vh,本發(fā)明提出一種簡單有效的方法。一方面,該方案不僅在提升Vh的同時不改變觸發(fā)電壓Vt1,另一方面,能夠抑制器件兩端的電流集中效應(yīng)從而防止強(qiáng)kirk效應(yīng)引起的電阻增加。此外,本發(fā)明不需要增加任何工藝流程以及光罩?jǐn)?shù)量,是一種低成本,高效率的新型ESD防護(hù)器件結(jié)構(gòu)。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是:在噪聲電壓或ESD脈沖電壓來臨時,該結(jié)構(gòu)會顯示出高于電源電壓的維持電壓,從而免疫閂鎖風(fēng)險與噪聲干擾。
為實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的,本發(fā)明技術(shù)方案如下:
一種用于ESD防護(hù)的肖特基鉗位SCR器件,包括:P型襯底01、P型襯底01上方的p阱區(qū)02和n阱區(qū)03,且p阱區(qū)02和n阱區(qū)03相切,在p阱區(qū)02內(nèi)部的第一n+注入層21與第一p+注入層11,在n阱區(qū)03內(nèi)部的第三n+注入層23及第二p+注入層12,跨接在n阱區(qū)03和p阱區(qū)02之間的用于降低擊穿電壓的第二n+注入層22,第一金屬孔31與第三n+注入層23相接觸,第二金屬孔32與第二p+注入層12相接觸,第三金屬孔33與第一p+注入層11相接觸,第四金屬孔34與第一n+注入層21相接觸,第五金屬孔35直接與p阱區(qū)02相接形成肖特基接觸,構(gòu)成P型肖特基二極管103。
此器件的等效電路如圖4所示。其中,第一電阻002即p阱區(qū)02,第二電阻003即n阱區(qū)03,PNP三極管101由第二p+注入層12、n阱區(qū)03和p阱區(qū)02構(gòu)成。NPN三極管102由第一n+注入層21,p阱區(qū)02和n阱區(qū)03構(gòu)成。P型肖特基二極管103是由第五金屬孔35與p阱區(qū)02形成肖特基接觸形成。
作為優(yōu)選方式,在第二金屬孔32的左側(cè)n阱區(qū)上方設(shè)有第六金屬孔36,第六金屬孔36與n阱區(qū)03接觸形成N型肖特基二極管104。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
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