[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裝置及其形成方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811617682.5 | 申請日: | 2018-12-28 |
| 公開(公告)號: | CN110021561B | 公開(公告)日: | 2021-03-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 韋維克;陳柏安 | 申請(專利權(quán))人: | 新唐科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/8238 | 分類號: | H01L21/8238;H01L27/092 |
| 代理公司: | 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127 | 代理人: | 王濤;任默聞 |
| 地址: | 中國臺灣新竹*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 裝置 及其 形成 方法 | ||
1.一種半導(dǎo)體裝置的形成方法,其特征在于,包括:
提供一基板,其中該基板包括一低電位預(yù)定區(qū)以及一高電位預(yù)定區(qū);
形成一犧牲氧化層于該基板之上;
形成一第一阱與一第二阱于該高電位預(yù)定區(qū)的基板中,其中該第一阱與該第二阱具有相反的導(dǎo)電型態(tài);
進(jìn)行一刻蝕工藝移除該高電位預(yù)定區(qū)的基板上的犧牲氧化層,但保留該低電位預(yù)定區(qū)的基板上的犧牲氧化層;
形成一高電位區(qū)氧化層于該高電位預(yù)定區(qū)的基板上與一第一氧化層于該低電位預(yù)定區(qū)之基板上之犧牲氧化層上,其中形成該高電位區(qū)氧化層與該第一氧化層的步驟包括一熱氧化工藝,且該第一氧化層與該低電位預(yù)定區(qū)之基板上之犧牲氧化層的厚度總和大于或等于
在形成該高電位區(qū)氧化層之后,其中于該低電位預(yù)定區(qū)之基板上之犧牲氧化層與該第一氧化層充當(dāng)一屏蔽氧化層,形成一第三阱與一第四阱于該低電位預(yù)定區(qū)的基板中,其中該第三阱與該第四阱具有相反的導(dǎo)電型態(tài);以及
形成一低電位區(qū)氧化層于該低電位預(yù)定區(qū)的基板上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置的形成方法,其特征在于,該第一氧化層與該低電位預(yù)定區(qū)的基板上的犧牲氧化層的厚度總和為100至
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置的形成方法,其特征在于,在形成該低電位區(qū)氧化層于該低電位預(yù)定區(qū)的基板上的步驟之前,還包括:
進(jìn)行一刻蝕工藝移除該低電位預(yù)定區(qū)的基板上的犧牲氧化層與該第一氧化層。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體裝置的形成方法,其特征在于,進(jìn)行該刻蝕工藝移除該低電位預(yù)定區(qū)之基板上之犧牲氧化層與該第一氧化層的步驟之前,更包括:
形成一掩膜層于該高電位區(qū)氧化層上,其中該掩膜層覆蓋該高電位區(qū)氧化層,但露出該低電位預(yù)定區(qū)之基板上之犧牲氧化層及該第一氧化層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置的形成方法,其特征在于,形成該低電位區(qū)氧化層的厚度小于該高電位區(qū)氧化層的厚度。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置的形成方法,其特征在于,包括該第三阱區(qū)與該第四阱區(qū)于該低電位預(yù)定區(qū)之基板形成一互補式金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





