[發明專利]晶圓分割機產品標簽錯誤預防裝置在審
| 申請號： | 201811616991.0 | 申請日： | 2018-12-28 |
| 公開（公告）號： | CN111383940A | 公開（公告）日： | 2020-07-07 |
| 發明（設計）人： | 姜澤芳 | 申請（專利權）人： | 海太半導體（無錫）有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67;H01L21/78 |
| 代理公司： | 無錫市朗高知識產權代理有限公司 32262 | 代理人： | 趙華 |
| 地址： | 214000 江蘇省無*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 分割 產品 標簽 錯誤 預防 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.晶圓分割機產品標簽錯誤預防裝置，其特征在于：包括不粘層壓合板，所述不粘層壓板置于晶圓旁邊露出的膠層正上方。
2.根據權利要求1所述的晶圓分割機產品標簽錯誤預防裝置，其特征在于：還包括有產品標簽，所述產品標簽置于晶圓旁邊露出的膠層上，在不粘層壓板下方位置。
3.根據權利要求2所述的晶圓分割機產品標簽錯誤預防裝置，其特征在于：還包括有條形碼識別器，所述條形碼識別器置于分割機的進料、出料位置，所述條形碼識別器用于掃描產品標簽，所述條形碼識別器與服務器進行數據交互。
4.根據權利要求4所述的晶圓分割機產品標簽錯誤預防裝置，其特征在于：還包括有工控機，所述工控機與晶圓分割機連接，用于控制晶圓分割機的啟動、關閉。
5.根據權利要求5所述的晶圓分割機產品標簽錯誤預防裝置，其特征在于：所述工控機與服務器之間數據交互。
6.根據權利要求4所述的晶圓分割機產品標簽錯誤預防裝置，其特征在于：所述工控機采用PLC。
7.根據權利要求4所述的晶圓分割機產品標簽錯誤預防裝置，其特征在于：還包括報警裝置，所述報警裝置與工控機連接，所述報警裝置采用聲光報警。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
