[發(fā)明專利]晶圓分割機產(chǎn)品標(biāo)簽錯誤預(yù)防裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811616991.0 | 申請日: | 2018-12-28 |
| 公開(公告)號: | CN111383940A | 公開(公告)日: | 2020-07-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 姜澤芳 | 申請(專利權(quán))人: | 海太半導(dǎo)體(無錫)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/78 |
| 代理公司: | 無錫市朗高知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32262 | 代理人: | 趙華 |
| 地址: | 214000 江蘇省無*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 分割 產(chǎn)品 標(biāo)簽 錯誤 預(yù)防 裝置 | ||
晶圓分割機產(chǎn)品標(biāo)簽錯誤預(yù)防裝置,包括鐵氟龍不粘層壓合板,所述不粘層壓板置于晶圓的滑道內(nèi),該發(fā)明通過對設(shè)備報警邏輯的變更,使得不良異常發(fā)生時能夠第一時間報警,通知相關(guān)擔(dān)當(dāng)進行異常處理,避免的產(chǎn)品標(biāo)簽標(biāo)記錯誤的風(fēng)險,使得產(chǎn)品品質(zhì)穩(wěn)定有了非常可靠的保障,同時,通過對設(shè)備硬件結(jié)構(gòu)的研究改善,對產(chǎn)品標(biāo)簽錯誤發(fā)生的根源原因進行了改善,又再次減少了設(shè)備邏輯改造后的報警,在品質(zhì)安全確保的基礎(chǔ)上,完全未增加人力成本。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域,特別涉及晶圓分割機產(chǎn)品標(biāo)簽錯誤預(yù)防裝置。
背景技術(shù)
在現(xiàn)有的晶圓分割機工作時,會經(jīng)常導(dǎo)致標(biāo)簽脫落的情況發(fā)生,脫落的標(biāo)簽經(jīng)常會粘貼到其他產(chǎn)品上。由于設(shè)備無相關(guān)的報警機制,常常會導(dǎo)致后工程識別錯產(chǎn)品標(biāo)簽,從而導(dǎo)致產(chǎn)品混料異常發(fā)生,導(dǎo)致大批量的產(chǎn)品品質(zhì)異常。
CN201410851915.3一種晶圓切割裝置,包括晶圓承載平臺、L形可伸縮支架、晶圓固定框架、滾輪和切割刀,所述切割刀固定在所述L形可伸縮支架的頂端,所述晶圓承載平臺連接在所述L形可伸縮支架的中間位置,所述晶圓承載平臺上覆蓋有粘性膜,所述晶圓固定框架設(shè)置于所述晶圓承載平臺上,用以固定待切割晶圓,所述滾輪安裝于所述晶圓承載平臺一側(cè),用以在使用所述切割刀切割待切割晶圓后對待切割晶圓實施壓力,從而將待切割晶圓分割為若干晶粒。本發(fā)明集切割和分離與一體,減少成本,節(jié)省時間。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供晶圓分割機產(chǎn)品標(biāo)簽錯誤預(yù)防裝置,使得產(chǎn)品品質(zhì)穩(wěn)定有了非常可靠的保障,采用以下技術(shù)方案:包括鐵氟龍不粘層壓合板,所述不粘層壓板置于產(chǎn)品標(biāo)簽及膠層的上方,起到一定的壓合作用,可有效防止膠層翹起及破損,防止產(chǎn)品標(biāo)簽脫落.
優(yōu)選的,還包括有產(chǎn)品標(biāo)簽,所述產(chǎn)品標(biāo)簽置于晶圓旁邊露出的膠層上,在鐵氟龍不粘層壓板下方位置,分膜過程中可被鐵氟龍壓板很好的保護,可有效減少異常脫落。
優(yōu)選的,還包括有條形碼識別器,所述條形碼識別器置于分割機的進料、出料位置,所述條形碼識別器用于掃描產(chǎn)品標(biāo)簽,所述條形碼識別器與服務(wù)器進行數(shù)據(jù)交互。
優(yōu)選的,還包括報警裝置,所述報警裝置采用聲光報警。
優(yōu)選的,還包括有工控機,所述工控機與報警裝置連接,所述工控機與晶圓分割機連接,用于控制晶圓分割機的啟動、關(guān)閉。
優(yōu)選的,所述工控機采用PLC,如西門子PLC。
優(yōu)選的,所述工控機與服務(wù)器之間數(shù)據(jù)交互。
本發(fā)明的有益效果:該發(fā)明通過對設(shè)備報警邏輯的變更,使得不良異常發(fā)生時能夠第一時間報警,通知相關(guān)擔(dān)當(dāng)進行異常處理,避免的產(chǎn)品標(biāo)簽標(biāo)記錯誤的風(fēng)險,使得產(chǎn)品品質(zhì)穩(wěn)定有了非常可靠的保障,同時,通過對設(shè)備硬件結(jié)構(gòu)的研究改善,對產(chǎn)品標(biāo)簽錯誤發(fā)生的根源原因進行了改善,又再次減少了設(shè)備邏輯改造后的報警,在品質(zhì)安全確保的基礎(chǔ)上,完全未增加人力成本。
附圖說明
圖1為本專利申請的結(jié)構(gòu)原理圖;
圖2為本專利申請關(guān)于識別報警邏輯圖。
圖中,1、晶圓;2、不粘層壓板;3、膠層;4、底膜;5、產(chǎn)品標(biāo)簽。
具體實施方式
由圖1所示可知,本專利包括有產(chǎn)品標(biāo)簽,所述產(chǎn)品標(biāo)簽置于晶圓旁邊露出的膠層上,在不粘層壓板下方位置,膠層底部為底膜,所述不粘層壓板選用鐵氟龍材料。
優(yōu)選的,還包括有條形碼識別器,所述條形碼識別器置于分割機的進料、出料位置,所述條形碼識別器用于掃描產(chǎn)品標(biāo)簽,所述條形碼識別器與服務(wù)器進行數(shù)據(jù)交互,采用產(chǎn)品標(biāo)簽的識別與報警,用于記錄進出設(shè)備的產(chǎn)品標(biāo)簽的信息收集與對比。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





