[發明專利]一種降低BGA短路風險的PCB板及其制作方法

在審

• 申請號: 201811616537.5
• 申請日: 2018-12-28
• 公開（公告）號: CN109600917A
• 公開（公告）日: 2019-04-09
• 發明（設計）人: 劉鵬
• 申請（專利權）人: 鄭州云海信息技術有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種降低BGA短路風險的PCB板及其制作方法，包括PCB板本體以及設置在PCB板本體上的BGA區域，在BGA區域設有BGA焊盤，在BGA區域的四角分別設有一電阻焊盤，在每個電阻焊盤上各焊接有一電阻，在BGA焊盤上通過錫球焊接有BGA器件，所述電阻位于PCB板本體與BGA器件之間，用于支撐BGA器件，防止BGA器件因重力及高溫變形造成焊接短路。本發明有效降低了因BGA器件在高溫變形時對焊接不良造成的影響，提升了SMT焊接良率，降低了制造成本損失，從而降低產品成本，提升了服務器整體的競爭力。

技術領域

本發明涉及一種降低BGA短路風險的PCB板及其制作方法，能有效降低因BGA器件在高溫變形時對焊接不良造成的影響。

背景技術

在目前服務器快速發展時代，對服務器計算能力的要求逐漸提高，而其對應的關鍵電子器件更多的采用了BGA的封裝方式，特別是CPU及PCH等尺寸較大的BGA，承載了核心的功能；而目前BGA的不良主要為空焊與短路，針對這種較大BGA的維修成本是相對較高的，也需要相應的維修技術，甚至造成PCBA的報廢；因此降低不良率才是最重要的解決方向。而空焊與短路是BGA焊接不良的兩個極端，焊錫增加可以降低空焊，但短路增加，焊錫減少可以改善短路，但空焊風險增加；經分析，除了焊錫分布的均勻，一致性相關，另一方面與BGA本身在高溫受熱時的變形也有較大的關聯。通常的做法是增加焊錫量以防止空焊，因為短路更容易被測試攔截。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提出一種降低BGA短路風險的PCB板及其制作方法，有效降低了因BGA器件在高溫變形時對焊接不良造成的影響，提升了SMT焊接良率，降低了制造成本損失，從而降低產品成本，提升了服務器整體的競爭力。

為了解決上述技術問題，本發明一方面提供了一種降低BGA短路風險的PCB板，包括PCB板本體以及設置在PCB板本體上的BGA區域，在BGA區域設有BGA焊盤，在BGA區域的四角分別設有一電阻焊盤，在每個電阻焊盤上各焊接有一電阻，在BGA焊盤上通過錫球焊接有BGA器件，所述電阻位于PCB板本體與BGA器件之間，用于支撐BGA器件，防止BGA器件因重力及高溫變形造成焊接短路。

進一步地，所述電阻為0歐姆電阻。為了防止電氣的影響，優選是0歐姆電阻。

進一步地，所述電阻厚度為錫球直徑的1/2—3/4。錫球在焊接時會融化，為了保證電阻能夠起到對BGA器件支撐的作用，需要對電阻的高度進行限定。

本發明另一發面還提供了一種降低BGA短路風險的PCB板制作方法，包括以下步驟：

S1、在BGA區域的四角各增加一電阻焊盤；

S2、對電阻焊盤、BGA焊盤進行印刷錫膏，同時增加BGA焊盤的錫膏量；

S3、對電阻和BGA器件進行貼裝；

S4、通過回流焊接將電阻焊接到電阻焊盤上；

S5、通過回流焊將值球后的BGA器件焊接到BGA焊盤。

進一步地，所述電阻為0歐姆電阻。

進一步地，所述對電阻和BGA器件進行貼裝具體包括：先使用高速機對電阻進行貼裝，再用泛用機對BGA器件進行貼裝。

進一步地，所述電阻厚度為錫球直徑的1/2—3/4。

本發明一種降低BGA短路風險的PCB板及其制作方法，增加0歐姆電阻的設計，可以有效降低BGA短路與空焊不良，提升了BGA的選用空間及加寬了Layout設計窗口，提升了可制造性；減少不良率的同時，降低了PCBA維修報廢的風險，降低產品成本，提升了競爭力。

附圖說明

圖1是普通BGA焊盤的結構圖；