[發明專利]一種降低BGA短路風險的PCB板及其制作方法在審
| 申請號： | 201811616537.5 | 申請日： | 2018-12-28 |
| 公開（公告）號： | CN109600917A | 公開（公告）日： | 2019-04-09 |
| 發明（設計）人： | 劉鵬 | 申請（專利權）人： | 鄭州云海信息技術有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/18 | 分類號： | H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 450018 河南省鄭州市*** | 國省代碼： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 短路 焊接 電阻焊盤 高溫變形 電阻 產品成本 焊接不良 制造成本 良率 錫球 制作 服務器 支撐 | ||
1.一種降低BGA短路風險的PCB板，包括PCB板本體以及設置在PCB板本體上的BGA區域，在BGA區域設有BGA焊盤，其特征在于：在BGA區域的四角分別設有一電阻焊盤，在每個電阻焊盤上各焊接有一電阻，在BGA焊盤上通過錫球焊接有BGA器件，所述電阻位于PCB板本體與BGA器件之間，用于支撐BGA器件，防止BGA器件因重力及高溫變形造成焊接短路。
2.如權利要求1所述的降低BGA短路風險的PCB板，其特征在于：所述電阻為0歐姆電阻。
3.如權利要求1所述的降低BGA短路風險的PCB板，其特征在于：所述電阻厚度為錫球直徑的1/2—3/4。
4.一種制作權利要求1所述PCB板的方法，其特征在于，包括如下步驟：
在BGA區域的四角各增加一電阻焊盤；
對電阻焊盤、BGA焊盤進行印刷錫膏，同時增加BGA焊盤的錫膏量；
對電阻和BGA器件進行貼裝；
通過回流焊接將電阻焊接到電阻焊盤上；
通過回流焊將值球后的BGA器件焊接到BGA焊盤。
5.如權利要求4所述的降低BGA短路風險的PCB板的制作方法，其特征在于：所述電阻為0歐姆電阻。
6.如權利要求4所述的降低BGA短路風險的PCB板的制作方法，其特征在于，所述對電阻和BGA器件進行貼裝具體包括：先使用高速機對電阻進行貼裝，再用泛用機對BGA器件進行貼裝。
7.如權利要求4所述的降低BGA短路風險的PCB板的制作方法，其特征在于：所述電阻厚度為錫球直徑的1/2—3/4。
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