[發明專利]一種倒片機

有效

• 申請號: 201811616176.4
• 申請日: 2018-12-27
• 公開（公告）號: CN111383937B
• 公開（公告）日: 2022-08-12
• 發明（設計）人: 李奕
• 申請（專利權）人: 蘇州能訊高能半導體有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/673;H01L21/683
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

本發明公開了一種倒片機，涉及半導體加工設備技術領域。該倒片機包括：基座、吸附組件及驅動組件，所述基座內設置有真空通道；所述吸附組件設置于所述基座上，并與所述真空通道連通；所述驅動組件被配置為能夠驅動所述吸附組件轉動；通過將工件放置于所述基座上，以觸發所述真空通道打開。該倒片機中工件通過吸附組件吸附后，可以在驅動組件的帶動下轉動，不需要作業員手動操作，避免工件污染或破損，且能夠保證工件每次轉動的角度一致。工件放置到基座上后，真空通道自動打開，有利于提高倒片機的自動化以及效率。

技術領域

本發明涉及半導體加工設備技術領域，尤其涉及一種倒片機。

背景技術

伴隨集成電路制造工藝的不斷進步，半導體器件的體積越來越小，這也導致了非常微小的顆粒也變得足以影響半導體器件的制造和性能，所以，半導體工件的清洗工藝變得越來越重要，清洗工藝的要求也越來越高。

半導體工件一般要求在真空的環境下多步驟清洗，為了保證真空環境的純凈，通常使用石英做的夾具例如晶舟，且通常需要將半導體工件轉動一定角度，保證清洗工藝的均勻性。

現有技術中，一般需要作業員手動將半導體工件轉動一定角度后再次進行清洗作業，但手動操作存在一些弊端。首先，手動轉動工件增加了半導體工件碎片或污染的風險，最終導致半導體工件報廢；其次，手動轉動工件時半導體工件的轉動角度不定，不能保證清洗效果。

發明內容

本發明的目的在于提出一種倒片機，可以實現工件的自動旋轉，避免工件破損或污染。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

一種倒片機，包括：

基座，所述基座內設置有真空通道；

吸附組件，所述吸附組件設置于所述基座上，并與所述真空通道連通；及

驅動組件，所述驅動組件被配置為能夠驅動所述吸附組件轉動；

通過將工件放置于所述基座上，以觸發所述真空通道打開。

其中，所述倒片機還包括：

載物架，所述載物架用于承載所述工件，當所述載物架被配置于所述基座上時，所述載物架向所述基座施力以觸發所述真空通道打開。

其中，所述倒片機還包括：

觸發機構，所述觸發機構被配置為能夠打開或關閉所述真空通道。

其中，所述觸發機構包括擋塊，所述擋塊可移動地設置在所述基座內且具有復位功能，當所述載物架被配置于所述基座上時，所述擋塊由第一位置移動至第二位置，以打開所述真空通道。

其中，所述擋塊上設置有通孔，當所述擋塊被配置于第二位置時，所述通孔與所述真空通道連通；當所述擋塊被配置于第一位置時，所述通孔與所述真空通道錯位設置。

其中，所述擋塊與所述基座滑動連接。

其中，所述基座包括：

底板，所述底板內設置有所述真空通道；及

第一立板，所述第一立板與所述底板連接；

所述第一立板內設置有第一滑道，所述第一滑道的底端貫穿所述真空通道，所述擋塊滑動設置于所述第一滑道內。

其中，所述第一滑道的底端設置有第一彈簧，所述第一彈簧與所述擋塊連接。

其中，所述第一滑道的上端朝向所述載物架設置有第二滑道，所述第二滑道內滑動設置有具有復位功能的推塊，當所述載物架被配置于所述基座上時，所述載物架推動所述推塊朝向所述第一立板內移動，且所述推塊能夠推動所述擋塊沿所述第一滑道移動至所述第二位置。