[發明專利]一種倒片機有效
| 申請號: | 201811616176.4 | 申請日: | 2018-12-27 |
| 公開(公告)號: | CN111383937B | 公開(公告)日: | 2022-08-12 |
| 發明(設計)人: | 李奕 | 申請(專利權)人: | 蘇州能訊高能半導體有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/673;H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
| 地址: | 215300 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 倒片機 | ||
1.一種倒片機,其特征在于,包括:
基座(1),所述基座(1)內設置有真空通道(1111);
吸附組件,所述吸附組件設置于所述基座(1)上,所述吸附組件包括真空吸筆(2),所述真空吸筆(2)豎直設置于所述基座(1)上并與所述真空通道(1111)連通,所述真空吸筆(2)的頂部設置有吸頭,所述吸頭的吸附面豎直設置,所述真空吸筆(2)的重心向所述吸附面一側平移;及
載物架(200),所述載物架(200)用于承載工件(300),當所述載物架(200)被配置于所述基座(1)上時,所述載物架(200)向所述基座(1)施力以觸發所述真空通道(1111)打開,所述真空吸筆(2)吸附所述工件(300)時能由傾斜位置切換至豎直位置,以向上抬起所述工件(300);
驅動組件(3),所述驅動組件(3)被配置為能夠驅動所述吸附組件轉動。
2.如權利要求1所述的倒片機,其特征在于,所述倒片機還包括觸發機構,所述觸發機構被配置為能夠打開或關閉所述真空通道(1111);所述觸發機構包括擋塊(7),所述擋塊(7)可移動地設置在所述基座(1)內且具有復位功能,當所述載物架(200)被配置于所述基座(1)上時,所述擋塊(7)由第一位置移動至第二位置,以打開所述真空通道(1111)。
3.如權利要求2所述的倒片機,其特征在于,所述擋塊(7)與所述基座(1)滑動連接;
所述基座(1)包括:
底板(11),所述底板(11)內設置有所述真空通道(1111);及
第一立板(12),所述第一立板(12)與所述底板(11)連接;
所述第一立板(12)內設置有第一滑道(1221),所述第一滑道(1221)的底端貫穿所述真空通道(1111),所述擋塊(7)滑動設置于所述第一滑道(1221)內。
4.如權利要求3所述的倒片機,其特征在于,所述第一滑道(1221)的上端朝向所述載物架(200)設置有第二滑道,所述第二滑道內滑動設置有具有復位功能的推塊(6),當所述載物架(200)被配置于所述基座(1)上時,所述載物架(200)推動所述推塊(6)朝向所述第一立板(12)內移動,且所述推塊(6)能夠推動所述擋塊(7)沿所述第一滑道(1221)移動至所述第二位置。
5.如權利要求4所述的倒片機,其特征在于,所述推塊(6)的底部設置有第一凹槽(62),所述擋塊(7)的頂部能夠伸入所述第一凹槽(62)內,且所述推塊(6)的底面和所述擋塊(7)的頂面均設置有第一導向斜面(73)。
6.如權利要求5所述的倒片機,其特征在于,所述觸發機構還包括推力組件,所述推力組件被配置為能夠驅動所述載物架(200)推動所述推塊(6);所述推力組件包括夾塊(4),所述夾塊(4)滑動設置于所述基座(1)上,且所述夾塊(4)與所述第一立板(12)之間形成夾持所述載物架(200)的空間。
7.如權利要求6所述的倒片機,其特征在于,所述基座(1)還包括:
導桿(14),所述導桿(14)與所述第一立板(12)連接,所述導桿(14)平行所述底板(11)設置,所述夾塊(4)滑動設置于所述導桿(14)上;
所述導桿(14)被配置為支撐所述載物架(200)。
8.如權利要求7所述的倒片機,其特征在于,所述推力組件還包括:
頂塊(5),所述頂塊(5)沿豎直方向滑動設置于所述底板(11)上,且具有復位功能;當所述載物架(200)被配置于所述基座(1)上時,所述載物架(200)下壓所述頂塊(5),且所述頂塊(5)推動所述夾塊(4)向靠近所述第一立板(12)的方向移動。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





