[發(fā)明專利]一種倒片機有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811616176.4 | 申請日: | 2018-12-27 |
| 公開(公告)號: | CN111383937B | 公開(公告)日: | 2022-08-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 李奕 | 申請(專利權(quán))人: | 蘇州能訊高能半導(dǎo)體有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/673;H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
| 地址: | 215300 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 倒片機 | ||
1.一種倒片機,其特征在于,包括:
基座(1),所述基座(1)內(nèi)設(shè)置有真空通道(1111);
吸附組件,所述吸附組件設(shè)置于所述基座(1)上,所述吸附組件包括真空吸筆(2),所述真空吸筆(2)豎直設(shè)置于所述基座(1)上并與所述真空通道(1111)連通,所述真空吸筆(2)的頂部設(shè)置有吸頭,所述吸頭的吸附面豎直設(shè)置,所述真空吸筆(2)的重心向所述吸附面一側(cè)平移;及
載物架(200),所述載物架(200)用于承載工件(300),當(dāng)所述載物架(200)被配置于所述基座(1)上時,所述載物架(200)向所述基座(1)施力以觸發(fā)所述真空通道(1111)打開,所述真空吸筆(2)吸附所述工件(300)時能由傾斜位置切換至豎直位置,以向上抬起所述工件(300);
驅(qū)動組件(3),所述驅(qū)動組件(3)被配置為能夠驅(qū)動所述吸附組件轉(zhuǎn)動。
2.如權(quán)利要求1所述的倒片機,其特征在于,所述倒片機還包括觸發(fā)機構(gòu),所述觸發(fā)機構(gòu)被配置為能夠打開或關(guān)閉所述真空通道(1111);所述觸發(fā)機構(gòu)包括擋塊(7),所述擋塊(7)可移動地設(shè)置在所述基座(1)內(nèi)且具有復(fù)位功能,當(dāng)所述載物架(200)被配置于所述基座(1)上時,所述擋塊(7)由第一位置移動至第二位置,以打開所述真空通道(1111)。
3.如權(quán)利要求2所述的倒片機,其特征在于,所述擋塊(7)與所述基座(1)滑動連接;
所述基座(1)包括:
底板(11),所述底板(11)內(nèi)設(shè)置有所述真空通道(1111);及
第一立板(12),所述第一立板(12)與所述底板(11)連接;
所述第一立板(12)內(nèi)設(shè)置有第一滑道(1221),所述第一滑道(1221)的底端貫穿所述真空通道(1111),所述擋塊(7)滑動設(shè)置于所述第一滑道(1221)內(nèi)。
4.如權(quán)利要求3所述的倒片機,其特征在于,所述第一滑道(1221)的上端朝向所述載物架(200)設(shè)置有第二滑道,所述第二滑道內(nèi)滑動設(shè)置有具有復(fù)位功能的推塊(6),當(dāng)所述載物架(200)被配置于所述基座(1)上時,所述載物架(200)推動所述推塊(6)朝向所述第一立板(12)內(nèi)移動,且所述推塊(6)能夠推動所述擋塊(7)沿所述第一滑道(1221)移動至所述第二位置。
5.如權(quán)利要求4所述的倒片機,其特征在于,所述推塊(6)的底部設(shè)置有第一凹槽(62),所述擋塊(7)的頂部能夠伸入所述第一凹槽(62)內(nèi),且所述推塊(6)的底面和所述擋塊(7)的頂面均設(shè)置有第一導(dǎo)向斜面(73)。
6.如權(quán)利要求5所述的倒片機,其特征在于,所述觸發(fā)機構(gòu)還包括推力組件,所述推力組件被配置為能夠驅(qū)動所述載物架(200)推動所述推塊(6);所述推力組件包括夾塊(4),所述夾塊(4)滑動設(shè)置于所述基座(1)上,且所述夾塊(4)與所述第一立板(12)之間形成夾持所述載物架(200)的空間。
7.如權(quán)利要求6所述的倒片機,其特征在于,所述基座(1)還包括:
導(dǎo)桿(14),所述導(dǎo)桿(14)與所述第一立板(12)連接,所述導(dǎo)桿(14)平行所述底板(11)設(shè)置,所述夾塊(4)滑動設(shè)置于所述導(dǎo)桿(14)上;
所述導(dǎo)桿(14)被配置為支撐所述載物架(200)。
8.如權(quán)利要求7所述的倒片機,其特征在于,所述推力組件還包括:
頂塊(5),所述頂塊(5)沿豎直方向滑動設(shè)置于所述底板(11)上,且具有復(fù)位功能;當(dāng)所述載物架(200)被配置于所述基座(1)上時,所述載物架(200)下壓所述頂塊(5),且所述頂塊(5)推動所述夾塊(4)向靠近所述第一立板(12)的方向移動。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





