[發(fā)明專利]一種用于雙面膠的無刀印模切方法及裝置

有效

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• 申請日: 2018-12-27
• 公開（公告）號: CN111376346B
• 公開（公告）日: 2023-10-27
• 發(fā)明（設計）人: 蔣建國;杜月華
• 申請（專利權）人: 昊佰電子科技（上海）有限公司
• 主分類號: B26F1/38
• 分類號: B26F1/38;B26D7/18;B65H20/02;B32B37/12;B32B38/10
• 代理公司: 上海科盛知識產權代理有限公司 31225
• 代理人: 吳文濱

本發(fā)明涉及一種用于雙面膠的無刀印模切方法及裝置，模切方法包括一次沖切、輔助離型膜替換、一次排廢、硅雙面膠貼合、二次沖切、二次排廢、料帶貼合、三次沖切及三次排廢，模切裝置包括沿物料移動方向依次設置的第一模切單元、輔助離型膜替換單元、第一排廢單元、硅雙面膠貼合單元、第二模切單元、第二排廢單元、料帶貼合單元、第三模切單元及第三排廢單元。與現有技術相比，本發(fā)明通過設置套位孔離型膜，并在套位孔離型膜兩邊均沖切出定位條，在定位條上沖切有套位孔，以便在后續(xù)加工過程中，通過硅雙面膠使定位條始終保留在物料上，便于通過套位孔進行定位，而毋須多次沖切套位孔，提高了加工效率和加工精度。

技術領域

本發(fā)明屬于雙面膠加工技術領域，涉及一種用于雙面膠的無刀印模切方法及裝置。

背景技術

隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展，手機等電子產品越來越薄，功能越來越多，用于手機上的模切件的要求也越來越高，模切件的大小也不斷變小。對于雙面膠模切件，在沖切時，需要將離型膜及雙面膠依次貼合在保護膜上，先在離型膜上沖切出提手，之后再沖切雙面膠的輪廓，排廢后將帶有提手的雙面膠轉貼到整張料帶上即可。由于在沖切雙面膠時，模切刀會在雙面膠下層的提手上留下刀模印，導致雙面膠模切件在經過一段時間后(一般半個月左右)，就會出現剝離不良的現象，即當使用者將雙面膠模切件的膠面貼合在工件上之后，當撕離雙面膠上的提手時，雙面膠會隨著提手一起被帶起而脫離工件，無法留在工件上，影響后續(xù)的使用。

雖然有些廠家改進了雙面膠模切件的加工工藝，能夠在一定程度上避免雙面膠模切件的提手上殘留刀印，但這些改進的工藝往往存在著模切次數過多、模切刀線復雜、需要使用多個輔助料帶、進行多次沖切套位孔操作等問題，且往往需要進行大板(大的套位模具)轉小板(小的套位模具)操作，需要用兩種不同的套位孔進行套孔定位，兩次換套位孔會導致產品匹配尺寸有問題，整個工藝過于復雜，步驟多，加工效率較低。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的就是為了克服上述現有技術存在的缺陷而提供一種用于雙面膠的無刀印模切方法及裝置。

本發(fā)明的目的可以通過以下技術方案來實現：

一種用于雙面膠的無刀印模切方法，所述的雙面膠包括依次相互貼合的料帶、雙面膠體及提手，所述的方法包括以下步驟：

1)依次將套位孔離型膜、雙面膠層、第一輔助離型膜貼合在第一保護膜上，之后進行一次沖切，將雙面膠層沿長度方向分割為多條，并在套位孔離型膜兩邊均沖切出定位條，所述的定位條上沖切有套位孔；

2)排掉第一輔助離型膜，并將第二輔助離型膜貼合在雙面膠層的一側，之后進行一次排廢，并在雙面膠層的另一側依次貼合提手層及第二保護膜，所述的定位條位于雙面膠層與提手層之間，所述的定位條與提手層之間還設有硅雙面膠；

3)進行二次沖切，在提手層上沖切出提手的外輪廓，之后進行二次排廢；

4)在雙面膠層上貼合料帶，之后進行三次沖切，在料帶上沖切出料帶的外邊緣；

5)進行三次排廢，即得到所述的雙面膠。

進一步地，所述的雙面膠體的長度與提手的長度相等，所述的雙面膠體的寬度小于提手的寬度。模切時，一次沖切將雙面膠層沿長度方向分割為多條，保證雙面膠層的寬度符合要求，之后二次沖切沖切出提手的外輪廓，并保證雙面膠層的長度符合要求。

進一步地，步驟2)中，所述的一次排廢過程為：排掉第一保護膜、套位孔離型膜的中間部分、雙面膠層的多余部分。套位孔離型膜的兩邊形成兩個定位條，并沖切出套位孔用于后續(xù)步驟中的定位，兩個定位條中間的套位孔離型膜部分被排掉。

進一步地，步驟2)中，每個定位條與提手層之間均設有硅雙面膠，并且所述的硅雙面膠與套位孔相互錯位設置。硅雙面膠將定位條與提手層粘貼在一起，使定位條始終保留在物料上，且露出套位孔，便于后續(xù)步驟中的套位定位，而毋須多次沖切套位孔。