[發(fā)明專利]一種用于雙面膠的無刀印模切方法及裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811616014.0
• 申請日: 2018-12-27
• 公開（公告）號: CN111376346B
• 公開（公告）日: 2023-10-27
• 發(fā)明（設計）人: 蔣建國;杜月華
• 申請（專利權(quán)）人: 昊佰電子科技（上海）有限公司
• 主分類號: B26F1/38
• 分類號: B26F1/38;B26D7/18;B65H20/02;B32B37/12;B32B38/10
• 代理公司: 上海科盛知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31225
• 代理人: 吳文濱

1.一種用于雙面膠的無刀印模切方法，所述的雙面膠包括依次相互貼合的料帶(11)、雙面膠體(12)及提手(13)，其特征在于，所述的方法包括以下步驟：

1)依次將套位孔離型膜(1)、雙面膠層(2)、第一輔助離型膜(3)貼合在第一保護膜(4)上，之后進行一次沖切，將雙面膠層(2)沿長度方向分割為多條，并在套位孔離型膜(1)兩邊均沖切出定位條(5)，所述的定位條(5)上沖切有套位孔(6)；

2)排掉第一輔助離型膜(3)，并將第二輔助離型膜(7)貼合在雙面膠層(2)的一側(cè)，之后進行一次排廢，并在雙面膠層(2)的另一側(cè)依次貼合提手層(9)及第二保護膜(10)，所述的定位條(5)位于雙面膠層(2)與提手層(9)之間，所述的定位條(5)與提手層(9)之間還設有硅雙面膠(8)；

3)進行二次沖切，在提手層(9)上沖切出提手(13)的外輪廓，之后進行二次排廢；

4)在雙面膠層(2)上貼合料帶(11)，之后進行三次沖切，沖切出料帶(11)的外邊緣；

5)進行三次排廢，即得到所述的雙面膠。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于雙面膠的無刀印模切方法，其特征在于，所述的雙面膠體(12)的長度與提手(13)的長度相等，所述的雙面膠體(12)的寬度小于提手(13)的寬度。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于雙面膠的無刀印模切方法，其特征在于，步驟2)中，所述的一次排廢過程為：排掉第一保護膜(4)、套位孔離型膜(1)的中間部分、雙面膠層(2)的多余部分。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于雙面膠的無刀印模切方法，其特征在于，步驟2)中，每個定位條(5)與提手層(9)之間均設有硅雙面膠(8)，并且所述的硅雙面膠(8)與套位孔(6)相互錯位設置。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于雙面膠的無刀印模切方法，其特征在于，步驟3)中，所述的二次排廢過程為：排掉第二輔助離型膜(7)、雙面膠層(2)及提手層(9)上的外框廢料。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于雙面膠的無刀印模切方法，其特征在于，步驟5)中，所述的三次排廢過程為：排掉第二保護膜(10)、提手層(9)的兩邊、硅雙面膠(8)、定位條(5)及料帶(11)的兩邊。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于雙面膠的無刀印模切方法，其特征在于，所述的一次沖切、二次沖切、三次沖切的方向均為自上而下。

8.一種基于如權(quán)利要求1至7任一項所述方法的用于雙面膠的無刀印模切裝置，其特征在于，該裝置包括沿物料移動方向依次設置的第一模切單元、輔助離型膜替換單元、第一排廢單元、硅雙面膠貼合單元、第二模切單元、第二排廢單元、料帶貼合單元、第三模切單元及第三排廢單元。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種用于雙面膠的無刀印模切裝置，其特征在于，所述的第一模切單元包括第一上模座(14)以及與第一上模座(14)相適配的第一下模座(15)，所述的第一上模座(14)的底部設有第一模切刀(16)。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種用于雙面膠的無刀印模切裝置，其特征在于，所述的第一模切刀(16)包括由內(nèi)而外依次設置的雙面膠層模切刀(17)、定位條模切刀(18)以及套位孔沖切刀(19)。