[發(fā)明專利]可穿戴設(shè)備及其包膠封裝方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811614987.0
• 申請日: 2018-12-27
• 公開（公告）號: CN109859628A
• 公開（公告）日: 2019-06-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 胡雪峰;解明
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳柔電技術(shù)有限公司
• 主分類號: G09F9/30
• 分類號: G09F9/30
• 代理公司: 北京匯澤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11228
• 代理人: 胡建文

本發(fā)明涉及可穿戴設(shè)備的包膠封裝技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種可穿戴設(shè)備的包膠封裝方法，包括S1?S3三個步驟。還提供了一種可穿戴設(shè)備，包括具有內(nèi)腔的柔性殼體，所述柔性殼體具有開口，于所述殼體的內(nèi)腔中安置電子組件；所述設(shè)備還包括用于封堵所述開口且支起所述殼體的內(nèi)壁的套接組件，所述套接組件具有用于引出所述電子組件電極的電極端子。本發(fā)明通過軟硬結(jié)合的封裝方法，在封裝時對套接組件進(jìn)行封口，有效地解決了現(xiàn)有加工方法電子組件無法直接包膠加工以制備可穿戴設(shè)備的問題，使得在整個封裝的過程中，電子組件完全不受高溫高壓的影響，不僅能夠保留了可穿戴設(shè)備的柔性要求而且還能夠防止電子組件在加工過程中受到損壞。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及可穿戴設(shè)備的包膠封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種可穿戴設(shè)備及其包膠封裝方法。

背景技術(shù)

隨著電子工業(yè)的發(fā)展和可穿戴設(shè)備的興起，人們已經(jīng)對電子設(shè)備，輕、薄、柔的特性提出了更高的需求，譬如將電池、PCBA或FPCB直接嵌入到其他軟膠類材質(zhì)中去，一旦該制造方法成熟且滿足工業(yè)生產(chǎn)需求，將極大的促進(jìn)可穿戴電子設(shè)備的發(fā)展，基于以上原因必然涉及到對電池或者PCBA/FPCBA一體化封裝制造方法。

當(dāng)前可穿戴設(shè)備上常用的包膠材料是硅膠、TPU、TPE、橡膠或者TPSiV，上述材料皆需要在高溫高壓下成型。成型壓力高達(dá)400bar以上，溫度可高達(dá)300℃，普通電子電路板和電子部件尤其是鋰電池和磁鐵或者不能承受如此大的壓力或者不能承受如此高溫。即使采用了低壓注塑工藝，能有限改善成型壓力和溫度參數(shù)，但依然存在一定的壓力和溫度，會影響成型良率，同時受限于封裝材料的硬度問題，并不能滿足可穿戴設(shè)備對產(chǎn)品柔性化的需求。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種可穿戴設(shè)備及其包膠封裝方法，通過軟硬結(jié)合的封裝方法，在封裝時對套接組件進(jìn)行封口，有效地解決了現(xiàn)有加工方法電子組件無法直接包膠加工以制備可穿戴設(shè)備的問題，使得在整個封裝的過程中，電子組件完全不受高溫高壓的影響，不僅能夠保留了可穿戴設(shè)備的柔性要求而且還能夠防止電子組件在加工過程中受到損壞。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明實(shí)施例提供如下技術(shù)方案：一種可穿戴設(shè)備的包膠封裝方法，包括如下步驟：

S1，采用硬質(zhì)材料和軟質(zhì)材料配合制備具有內(nèi)腔且一端開口的殼體，所述殼體由所述軟質(zhì)材料制備而成，所述硬質(zhì)材料位于所述開口處且用于支起所述開口；

S2，從所述開口處向所述內(nèi)腔中放置電子組件，并將所述電子組件的電極從所述硬質(zhì)材料處引出至所述殼體外；

S3，對所述開口進(jìn)行封口處理。

進(jìn)一步，所述S1步驟中的具體制作過程為：

先采用所述硬質(zhì)材料制備第一硬質(zhì)套接件；

再在所述第一硬質(zhì)套接件上采用所述軟質(zhì)材料制備所述殼體，使所述第一硬質(zhì)套接件置于所述殼體開口處的內(nèi)腔中。

進(jìn)一步，所述S1步驟中的具體制作過程為：

在采用所述硬質(zhì)材料制備第一硬質(zhì)套接件的同時，在所述第一硬質(zhì)套接件上采用所述軟質(zhì)材料制備殼體，使成型后的第一硬質(zhì)套接件位于所述殼體開口處的內(nèi)腔中。

進(jìn)一步，在所述S1步驟中，制備完具有所述第一硬質(zhì)套接件的所述殼體后，繼續(xù)在所述第一硬質(zhì)套接件上采用硬質(zhì)材料制備第二硬質(zhì)套接件，以封堵所述開口，所述第二硬質(zhì)套接件具有可將所述電子組件的電極引出的電極端子。

進(jìn)一步，將所述第一硬質(zhì)套接件和所述殼體結(jié)合的制備工藝為一體成型工藝。

進(jìn)一步，制備所述第一硬質(zhì)套接件時，將所述硬質(zhì)材料嵌入到所述軟質(zhì)材料中，使所述第一硬質(zhì)套接件靠近所述內(nèi)腔的面與所述殼體的內(nèi)壁面平齊。

進(jìn)一步，在所述S2步驟中，采用的電子組件包括電池、PCBA或FPCBA。