[發(fā)明專利]可穿戴設(shè)備及其包膠封裝方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811614987.0
• 申請日: 2018-12-27
• 公開（公告）號: CN109859628A
• 公開（公告）日: 2019-06-07
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 胡雪峰;解明
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳柔電技術(shù)有限公司
• 主分類號: G09F9/30
• 分類號: G09F9/30
• 代理公司: 北京匯澤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11228
• 代理人: 胡建文

1.一種可穿戴設(shè)備的包膠封裝方法，其特征在于，包括如下步驟：

S1，采用硬質(zhì)材料和軟質(zhì)材料配合制備具有內(nèi)腔且一端開口的殼體，所述殼體由所述軟質(zhì)材料制備而成，所述硬質(zhì)材料位于所述開口處且用于支起所述開口；

S2，從所述開口處向所述內(nèi)腔中放置電子組件，并將所述電子組件的電極從所述硬質(zhì)材料處引出至所述殼體外；

S3，對所述開口進(jìn)行封口處理。

2.如權(quán)利要求1所述的可穿戴設(shè)備的包膠封裝方法，其特征在于，所述S1步驟中的具體制作過程為：

先采用所述硬質(zhì)材料制備第一硬質(zhì)套接件；

再在所述第一硬質(zhì)套接件上采用所述軟質(zhì)材料制備所述殼體，使所述第一硬質(zhì)套接件置于所述殼體開口處的內(nèi)腔中。

3.如權(quán)利要求1所述的可穿戴設(shè)備的包膠封裝方法，其特征在于，所述S1步驟中的具體制作過程為：

在采用所述硬質(zhì)材料制備第一硬質(zhì)套接件的同時，在所述第一硬質(zhì)套接件上采用所述軟質(zhì)材料制備殼體，使成型后的第一硬質(zhì)套接件位于所述殼體開口處的內(nèi)腔中。

4.如權(quán)利要求2或3所述的可穿戴設(shè)備的包膠封裝方法，其特征在于，在所述S1步驟中，制備完具有所述第一硬質(zhì)套接件的所述殼體后，繼續(xù)在所述第一硬質(zhì)套接件上采用硬質(zhì)材料制備第二硬質(zhì)套接件，以封堵所述開口，所述第二硬質(zhì)套接件具有可將所述電子組件的電極引出的電極端子。

5.如權(quán)利要求2或3所述的可穿戴設(shè)備的包膠封裝方法，其特征在于：將所述第一硬質(zhì)套接件和所述殼體結(jié)合的制備工藝為一體成型工藝。

6.如權(quán)利要求2或3所述的可穿戴設(shè)備的包膠封裝方法，其特征在于：制備所述第一硬質(zhì)套接件時，將所述硬質(zhì)材料嵌入到所述軟質(zhì)材料中，使所述第一硬質(zhì)套接件靠近所述內(nèi)腔的面與所述殼體的內(nèi)壁面平齊。

7.如權(quán)利要求1所述的可穿戴設(shè)備的包膠封裝方法，其特征在于：在所述S2步驟中，采用的電子組件包括電池、PCBA或FPCBA。

8.如權(quán)利要求7所述的可穿戴設(shè)備的包膠封裝方法，其特征在于：所述電池、所述PCBA或所述FPCBA的電極通過柔性導(dǎo)線與所述電極端子連接。

9.如權(quán)利要求7所述的可穿戴設(shè)備的包膠封裝方法，其特征在于：在所述電池、所述PCBA或所述FPCBA外套設(shè)護(hù)套層，以保護(hù)所述電池、所述PCBA或所述FPCBA。

10.一種可穿戴設(shè)備，其特征在于：包括具有內(nèi)腔的柔性殼體，所述柔性殼體具有開口，于所述殼體的內(nèi)腔中安置電子組件；所述設(shè)備還包括用于封堵所述開口且支起所述殼體的內(nèi)壁的套接組件，所述套接組件具有用于引出所述電子組件電極的電極端子。