[發明專利]太陽能供電服、太陽能電池組件的封裝方法及裝置

在審

• 申請號: 201811613862.6
• 申請日: 2018-12-27
• 公開（公告）號: CN111403513A
• 公開（公告）日: 2020-07-10
• 發明（設計）人: 吳振省;黃旭
• 申請（專利權）人: 北京漢能光伏投資有限公司
• 主分類號: H01L31/048
• 分類號: H01L31/048
• 代理公司: 北京尚倫律師事務所 11477
• 代理人: 謝麗莎

1.一種太陽能電池組件的封裝方法，其特征在于，所述太陽能電池組件包括：前板層、背板層，以及夾設在所述前板層和所述背板層之間的光能轉換芯片；所述封裝方法包括：

在所述前板層中背離所述光能轉換芯片的一面敷設耐高溫麻點布；

在所述背板層中背離所述光能轉換芯片的一面敷設隔熱布；

將所述耐高溫麻點布、所述太陽能電池組件和所述隔熱布進行層壓封裝工藝，以使所述前板層中背離所述光能轉換芯片的一面被壓出麻點效果；

去除所述耐高溫麻點布和所述隔熱布得到一次封裝后的太陽能電池組件。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述將所述耐高溫麻點布、所述太陽能電池組件和所述隔熱布進行層壓封裝工藝，包括：

獲取層壓機的第一層壓參數；所述第一層壓參數至少包括以下參數：第一抽真空時間、第一熱壓時間、第一熱壓壓力、第一冷壓時間和第一冷壓壓力；

控制所述層壓機根據所述第一層壓參數將所述耐高溫麻點布、所述太陽能電池組件和所述隔熱布進行層壓封裝工藝。

3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，

所述第一抽真空時間為小于或等于5分鐘且大于或等于30秒；

所述第一熱壓時間小于或等于20分鐘；

所述第一熱壓壓力小于或等于0千帕且大于或等于-70千帕；

所述第一冷壓時間小于或等于20分鐘；

所述第一冷壓壓力大于或等于0.1兆帕。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述隔熱布包括：耐高溫麻點布或者耐高溫平面布。

5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述前板層中背離所述光能轉換芯片的一面敷設耐高溫麻點布之前，所述方法還包括：

在所述光能轉換芯片的一面敷設所述前板層；

在所述光能轉換芯片的另一面敷設所述背板層；

將所述前板層、所述光能轉換芯片和所述背板層進行層壓封裝工藝合成一體，以形成所述太陽能電池組件。

6.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，所述將所述前板層、所述光能轉換芯片和所述背板層進行層壓封裝工藝合成一體，包括：

獲取層壓機的第二層壓參數；所述第二層壓參數至少包括以下參數：第二抽真空時間、第二熱壓時間、第二熱壓壓力、第二冷壓時間和第二冷壓壓力；

控制所述層壓機根據所述第二層壓參數將所述前板層、所述光能轉換芯片和所述背板層進行層壓封裝工藝合成一體。

7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，

所述第二抽真空時間為小于或等于12分鐘且大于或等于5秒；

所述第二熱壓時間小于或等于12分鐘；

所述第二熱壓壓力小于或等于0千帕且大于或等于-70千帕；

所述第二冷壓時間小于或等于10分鐘；

所述第二冷壓壓力小于或等于0.1兆帕。

8.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：

在所述前板層中背離所述光能轉換芯片的一面敷設前板透光保護層；

在所述背板層中背離所述光能轉換芯片的一面敷設背板保護層；

所述將所述前板層、所述光能轉換芯片和所述背板層進行層壓封裝工藝合成一體，以形成所述太陽能電池組件，包括：

將所述前板透光保護層、所述前板層、所述光能轉換芯片、所述背板層和所述背板保護層進行層壓封裝工藝合成一體，以形成所述太陽能電池組件；

所述在所述前板層中背離所述光能轉換芯片的一面敷設耐高溫麻點布，包括：

在所述前板透光保護層中背離所述光能轉換芯片的一面敷設所述耐高溫麻點布；

所述在所述背板層中背離所述光能轉換芯片的一面敷設隔熱布，包括：

在所述背板保護層中背離所述光能轉換芯片的一面敷設所述隔熱布。