[發明專利]測試兩基板之間多個焊球的結構及其方法

有效

• 申請號: 201811611923.5
• 申請日: 2018-12-27
• 公開（公告）號: CN109752413B
• 公開（公告）日: 2021-08-03
• 發明（設計）人: 吳柏府
• 申請（專利權）人: 蘇州佳世達電通有限公司;佳世達科技股份有限公司
• 主分類號: G01N27/00
• 分類號: G01N27/00;G01N27/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開一種測試兩基板之間多個焊球的結構及其方法。該方法包括：多個測試墊形成于第一基板或第二基板上。上述方法包含：在第一基板的第一表面上預留多個第一焊接點，而每一個第一焊接點通過至少一條第一導線耦接到至少一個測試墊或耦接到另一個第一焊接點；在第二基板的第二表面上預留多個第二焊接點，其中第二表面與第一表面相對，而每一個第二焊接點通過至少一條第二導線耦接到至少一個測試墊或耦接到另一個第二焊接點；形成多個傀儡焊球于多個第一焊接點及多個第二焊接點之間；以及將多個探針耦接于多個測試墊，以藉由多個探針量測多個測試墊之間的電路特性，以判斷該多個傀儡焊球中的至少一個傀儡焊球是否正常。

技術領域

本發明有關于一種測試兩基板之間多個焊球的結構及其方法，尤指一種測試球柵數組(Ball Grid Array，簡稱BGA)封裝的多個焊球的結構及其方法。

背景技術

對于生產球柵數組(Ball Grid Array，簡稱BGA)封裝產品的公司來說，其客戶會利用表面黏著技術(Surface-mount technology，簡稱SMT)將其所購買的BGA產品打件在所設計的母板(mother board)上。然而由于BGA封裝的形式，其接點大都在看不到的地方，而很難進行檢測。廠商在出廠前測試正常的BGA產品，不代表客戶在使用上就不會出問題，舉例來說，客戶在購買BGA產品后可能會進行冷熱沖擊、落摔測試…之類的測試，而造成BGA的焊球破裂或是功能異常等問題。當要追究問題的原因是廠商制造過程出錯還是客戶打件過程的疏失時，廠商和客戶通常會各持一詞。

目前非破壞性檢查BGA焊球的方式大致可分為下列三種，但這些方式都需要特殊又昂貴的儀器設備，且無法隨時地進行檢查，也沒辦法每個產品都做檢查：

Ⅰ.2.5維X射線(2.5D X-Ray)檢查：只能檢查BGA焊球內部是否有大的瑕疵，例如焊球內部有氣泡。

Ⅱ.45度角光學顯微鏡檢查：只能檢查BGA焊球外部是否有大的瑕疵，例如錫量不足。由于只能觀察到BGA四周最外圍的區域，故看不到BGA里面的焊球。

Ⅲ.立體計算機斷層掃描(3D Computed Tomography，簡稱3D CT)檢查：可以觀察到任何位置的各種角度切面。任何問題與瑕疵都無所遁形。但測試費用昂貴，每小時測試成本約新臺幣一萬兩千元，且完整地分析一件BGA產品平均要花100小時以上。

因此，有必要設計一種測試兩基板之間多個焊球的結構及其方法，以克服上述缺陷。

發明內容

本發明的目的之一在于提供一種可測定多個焊球的健康狀況的測試兩基板之間多個焊球的結構及其方法，以解決上述問題。

為達上述目的，本發明提供一種測試兩基板之間多個焊球的方法，兩個基板包括第一基板和第二基板，該第一基板具有多條第一導線，該第二基板具有多條第二導線，多個測試墊形成于該第一基板和/或該第二基板上，該方法包含：

在該第一基板的第一表面上預留多個第一焊接點，而每一個第一焊接點通過至少一條第一導線耦接到至少一個測試墊或耦接到另一個第一焊接點；

在該第二基板的第二表面上預留多個第二焊接點，其中該第二表面與該第一表面相對，而每一個第二焊接點通過至少一個第二條導線耦接到至少一個測試墊或耦接到另一個第二焊接點；

形成多個傀儡焊球于該多個第一焊接點及該多個第二焊接點之間；以及

將多個探針耦接于該多個測試墊，以藉由該多個探針量測該多個測試墊之間的電路特性。

較佳的，該多個測試墊之間的電路特性為該多個測試墊中任意兩個測試墊之間的電阻值；或者，該多個測試墊之間的電路特性為流過該多個測試墊中任意兩個測試墊的電流。

較佳的，該多個測試墊全部形成在該第一基板上；或者，該多個測試墊全部形成在該第二基板上。