[發明專利]測試兩基板之間多個焊球的結構及其方法

有效

• 申請號: 201811611923.5
• 申請日: 2018-12-27
• 公開（公告）號: CN109752413B
• 公開（公告）日: 2021-08-03
• 發明（設計）人: 吳柏府
• 申請（專利權）人: 蘇州佳世達電通有限公司;佳世達科技股份有限公司
• 主分類號: G01N27/00
• 分類號: G01N27/00;G01N27/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種測試兩基板之間多個焊球的方法，兩個基板包括第一基板和第二基板，該第一基板具有多條第一導線，該第二基板具有多條第二導線，多個測試墊形成于該第一基板和/或該第二基板上，其特征在于，該方法包含：

在該第一基板的第一表面上預留多個第一焊接點，而每一個第一焊接點通過至少一條第一導線耦接到至少一個測試墊或耦接到另一個第一焊接點；

在該第二基板的第二表面上預留多個第二焊接點，其中該第二表面與該第一表面相對，而每一個第二焊接點通過至少一個第二條導線耦接到至少一個測試墊或耦接到另一個第二焊接點；

形成多個傀儡焊球于該多個第一焊接點及該多個第二焊接點之間；以及

將多個探針耦接于該多個測試墊，以藉由該多個探針量測該多個測試墊之間的電路特性；

該第一基板還包含第一集成電路及多個第三焊接點，該第二基板還包含第二集成電路及多個第四焊接點，該多個第三焊接點耦接于該第一集成電路，該多個第四焊接點耦接于該第二集成電路，該多個測試墊、該多個第三焊接點及該些第四焊接點均與該第一集成電路及該第二集成電路電性分離，而該多個第三焊接點與該多個第四焊接點之間形成多個實際焊球以將該第一集成電路耦接至該第二集成電路；

該多個第一焊接點距離該第一基板的中心點的平均距離大于該多個第三焊接點距離該第一基板的中心點的平均距離，而該多個第二焊接點距離該第二基板的中心點的平均距離大于該多個第四焊接點距離該第二基板的中心點的平均距離。

2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，該多個測試墊之間的電路特性為該多個測試墊中任意兩個測試墊之間的電阻值；或者，該多個測試墊之間的電路特性為流過該多個測試墊中任意兩個測試墊的電流。

3.如權利要求1至2任一項所述的方法，其特征在于，該多個測試墊全部形成在該第一基板上；或者，該多個測試墊全部形成在該第二基板上。

4.如權利要求1至2任一項所述的方法，其特征在于，該多個測試墊的部分形成在該第一基板，以及該多個測試墊中的另一部分形成在該第二基板上。

5.如權利要求1至2任一項所述的方法，其特征在于，該多個測試墊中至少有部分的測試墊形成于該第二基板的該第二表面上。

6.如權利要求1至2任一項所述的方法，其特征在于，該第二基板中形成有多個貫穿孔，而該多個第二導線中至少有部分的第二導線形成于該多個貫穿孔內。

7.如權利要求6中所述的方法，其特征在于，該多個貫穿孔形成于該第二基板的第三表面與該第二表面之間，而該多個測試墊中至少有部分的測試墊形成于該第三表面上，該第二表面與該第三表面相對。

8.一種測試兩基板之間多個焊球的結構，其特征在于，該結構包含：

第一基板，具有多條第一導線，該第一基板的第一表面上預留多個第一焊接點，每一個第一焊接點通過至少一條第一導線耦接到至少一個測試墊或耦接到另一個第一焊接點；

第二基板，具有多條第二導線，該第二基板的第二表面上預留多個第二焊接點，每一個第二焊接點通過至少一個第二條導線耦接到至少一個測試墊或耦接到另一個第二焊接點，其中該第二表面與該第一表面相對；

多個傀儡焊球，形成于該多個第一焊接點及該多個第二焊接點之間；

多個測試墊，形成于該第一基板和/或該第二基板上；以及

多個探針，耦接于該多個測試墊，以藉由該多個探針量測該多個測試墊之間的電路特性；

該第一基板還包含第一集成電路及多個第三焊接點，該第二基板還包含第二集成電路及多個第四焊接點，該多個第三焊接點耦接于該第一集成電路，該多個第四焊接點耦接于該第二集成電路，該多個測試墊、該多個第三焊接點及該些第四焊接點均與該第一集成電路及該第二集成電路電性分離，而該多個第三焊接點與該多個第四焊接點之間形成多個實際焊球以將該第一集成電路耦接至該第二集成電路；

該多個第一焊接點距離該第一基板的中心點的平均距離大于該多個第三焊接點距離該第一基板的中心點的平均距離，而該多個第二焊接點距離該第二基板的中心點的平均距離大于該多個第四焊接點距離該第二基板的中心點的平均距離。