[發明專利]線路板的蝕刻結構及其蝕刻方法

在審

• 申請號: 201811610727.6
• 申請日: 2018-12-27
• 公開（公告）號: CN109640536A
• 公開（公告）日: 2019-04-16
• 發明（設計）人: 庭玉文;黃文迅;崔永濤
• 申請（專利權）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06;H05K1/02
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 李丹

本發明公開了一種線路板的蝕刻結構及其蝕刻方法，所述線路板上設有金手指及靠近所述金手指設置的非金屬化孔，所述線路板上還設有用于減緩所述非金屬化孔附近位置的蝕刻液的流速的阻隔環，所述阻隔環設置于所述金手指與所述非金屬化孔之間，且所述非金屬化孔設置于所述阻隔環內。所述線路板的蝕刻結構及其蝕刻方法，能夠減緩非金屬化孔周圍的金手指被蝕刻的速度，使得各個區域的金手指的寬度保持一致，金手指的寬度能夠達到預設規格，保證產品質量。

技術領域

本發明涉及印制線路板技術領域，具體涉及一種線路板的蝕刻結構及其蝕刻方法。

背景技術

線路板的圖形區上設有非金屬化孔及靠近非金屬化孔設置的金手指。對線路板進行蝕刻處理，當非金屬化孔的直徑較大時(例如非金屬化孔的直徑大于0.2mm)，蝕刻液從四周流向非金屬化孔的過程中，由于蝕刻液在非金屬化孔周圍的流速比其他區域的快，從而使得非金屬化孔周圍的金手指被更快的蝕刻，進而使得非金屬化孔周圍的金手指的寬度與其他區域的金手指的寬度不一致，導致金手指的寬度無法達到預設規格，影響產品質量。

發明內容

基于此，提出了一種線路板的蝕刻結構及其蝕刻方法，能夠減緩非金屬化孔周圍的金手指被蝕刻的速度，使得各個區域的金手指的寬度保持一致，金手指的寬度能夠達到預設規格，保證產品質量。

其技術方案如下：

一方面，提供了一種線路板的蝕刻結構，所述線路板上設有金手指及靠近所述金手指設置的非金屬化孔，所述線路板上還設有用于減緩所述非金屬化孔附近位置的蝕刻液的流速的阻隔環，所述阻隔環設置于所述金手指與所述非金屬化孔之間，且所述非金屬化孔設置于所述阻隔環內。

上述線路板的蝕刻結構，對線路板進行蝕刻時，由于非金屬化孔的外周設有一圈封閉的阻隔環，利用阻隔環能夠對蝕刻液的流速進行減緩，從而減小了非金屬化孔附近的蝕刻液的交換速率，進而能夠減緩非金屬化孔周圍的金手指被蝕刻的速度，使得各個區域的金手指的寬度保持一致，金手指的寬度能夠達到預設規格，保證產品質量。

下面進一步對技術方案進行說明：

在其中一個實施例中，所述阻隔環的中心軸線與所述非金屬化孔的中心軸線重合或近似重合。如此，使得阻隔環的周向對蝕刻液的流速的減緩效果一致。

在其中一個實施例中，所述阻隔環的寬度為20μm～50μm。如此，使得阻隔環能夠充分的對蝕刻液的流速進行減緩。

在其中一個實施例中，所述阻隔環的內徑與所述非金屬化孔的外徑之差為20μm～100μm。如此，使得阻隔環與非金屬化孔的外緣之間具有充分的間距，使得阻隔環對蝕刻液的減緩效果更好。

在其中一個實施例中，所述阻隔環設置為圓環形或方框形。如此，使得阻隔環與非金屬化孔之間的間隙保持均勻，對蝕刻液的減緩效果保持統一。

在其中一個實施例中，所述阻隔環設置為銅環。如此，方便阻隔環的加工，也保證蝕刻液能夠將阻隔環蝕刻干凈。

在其中一個實施例中，所述阻隔環的寬度與銅層的預設蝕刻厚度相匹配。如此，進一步保證蝕刻后線路板上無殘留阻隔環。

在其中一個實施例中，所述線路板上設有多個金手指，多個所述金手指圍設成第一預設區域，至少一個所述非金屬化孔設置于所述第一預設區域內，所述非金屬化孔靠近所述第一預設區域的邊界設置，且每個所述非金屬化孔均套設有一個阻隔環。

另一方面，提供了一種線路板的蝕刻方法，包括以下步驟：在非金屬化孔與金手指之間設置阻隔環，使所述非金屬化孔設置于所述阻隔環內；對所述線路板進行蝕刻處理，對預設蝕刻厚度的銅層進行蝕刻。