[發(fā)明專利]線路板的蝕刻結(jié)構(gòu)及其蝕刻方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811610727.6
• 申請(qǐng)日: 2018-12-27
• 公開（公告）號(hào): CN109640536A
• 公開（公告）日: 2019-04-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 庭玉文;黃文迅;崔永濤
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/06
• 分類號(hào): H05K3/06;H05K1/02
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 李丹

1.一種線路板的蝕刻結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述線路板上設(shè)有金手指及靠近所述金手指設(shè)置的非金屬化孔，所述線路板上還設(shè)有用于減緩所述非金屬化孔附近位置的蝕刻液的流速的阻隔環(huán)，所述阻隔環(huán)設(shè)置于所述金手指與所述非金屬化孔之間，且所述非金屬化孔設(shè)置于所述阻隔環(huán)內(nèi)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的蝕刻結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述阻隔環(huán)的中心軸線與所述非金屬化孔的中心軸線重合或近似重合。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的蝕刻結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述阻隔環(huán)的寬度為20μm～50μm。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的蝕刻結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述阻隔環(huán)的內(nèi)徑與所述非金屬化孔的外徑之差為20μm～100μm。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的蝕刻結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述阻隔環(huán)設(shè)置為圓環(huán)形或方框形。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的蝕刻結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述阻隔環(huán)設(shè)置為銅環(huán)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的蝕刻結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述阻隔環(huán)的寬度與銅層的預(yù)設(shè)蝕刻厚度相匹配。

8.根據(jù)權(quán)利要求1至7任一項(xiàng)所述的蝕刻結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述線路板上設(shè)有多個(gè)金手指，多個(gè)所述金手指圍設(shè)成第一預(yù)設(shè)區(qū)域，至少一個(gè)所述非金屬化孔設(shè)置于所述第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)，所述非金屬化孔靠近所述第一預(yù)設(shè)區(qū)域的邊界設(shè)置，且每個(gè)所述非金屬化孔均套設(shè)有一個(gè)阻隔環(huán)。

9.一種線路板的蝕刻方法，其特征在于，包括以下步驟：

在非金屬化孔與金手指之間設(shè)置阻隔環(huán)，使所述非金屬化孔設(shè)置于所述阻隔環(huán)內(nèi)；

對(duì)所述線路板進(jìn)行蝕刻處理，對(duì)預(yù)設(shè)蝕刻厚度的銅層進(jìn)行蝕刻。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的蝕刻方法，其特征在于，在所述在非金屬化孔與金手指之間設(shè)置阻隔環(huán)，使所述非金屬化孔設(shè)置于所述阻隔環(huán)內(nèi)的步驟中，包括：

對(duì)所述線路板進(jìn)行曝光處理，使與所述阻隔環(huán)對(duì)應(yīng)的位置曝光；

對(duì)所述線路板進(jìn)行顯影處理，得到所述阻隔環(huán)。