[發明專利]一種Mini LED顯示模組及其LED封裝結構

有效

• 申請號: 201811609663.8
• 申請日: 2018-12-27
• 公開（公告）號: CN111384040B
• 公開（公告）日: 2022-03-01
• 發明（設計）人: 王緒棟;林健源
• 申請（專利權）人: 深圳TCL新技術有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;G09F9/33
• 代理公司: 深圳市君勝知識產權代理事務所(普通合伙) 44268
• 代理人: 王永文;劉文求

本發明公開一種Mini LED顯示模組及其LED封裝結構，LED封裝結構包括分離的LED基板、驅動芯片板、固定支架和單元箱體。LED基板上封裝Mini LED，驅動芯片板上封裝用于驅動LED基板上Mini LED的驅動芯片，驅動芯片板通過FPC與LED基板電連接以驅動LED。單元箱體包括用于置放各個LED基板單元的單元格，LED基板固定于所述單元箱體中用于置放各個LED基板單元的單元格中，固定支架固定安裝在各個單元格側，以將與LED基板軟連接的驅動芯片板固定住，保證驅動芯片板與LED基板穩定電連接。本發明Mini LED顯示模組的LED封裝結構保證了Mini LED與驅動芯片布局在一個單元，解決了封裝規格為0404條件下驅動芯片和LED芯片無法共同封裝的問題。

技術領域

本發明涉及LED顯示技術領域，尤其涉及一種Mini LED顯示模組及其LED封裝結構。

背景技術

Mini LED，也被稱為“亞毫米發光二極管”，是由晶元光電首次提出的尺寸約為100微米的LED。目前，Mini LED已經開始應用到液晶顯示裝置上，如Mini LED電視。作為一種新興顯示技術，Mini LED電視成本還比較高，但是，其優勢明顯，在視角、亮度、HDR等方面都有能夠比肩OLED的性能。Mini LED應用的過程中，通常都需要將LED芯片和驅動芯片依序對稱排列在基板上得到LED結構，對于規格為P0.5的Mini LED電視而言，采用封裝規格0404的LED封裝會因為LED基板太小導致驅動芯片無法布局在LED基板的背面，驅動芯片和LED芯片無法實現共用一個基板，使得驅動芯片難以布局。

因此，現有技術還有待于改進和發展。

發明內容

鑒于上述現有技術的不足之處，本發明為解決現有技術缺陷和不足，提出了一種驅動芯片和LED芯片分離結構的Mini LED顯示模組的LED封裝結構，能夠解決封裝規格為0404條件下驅動芯片和LED芯片無法共同封裝的問題。

本發明解決技術問題所采用的技術方案如下：

一種Mini LED顯示模組的LED封裝結構，所述LED封裝結構包括分離的LED基板和驅動芯片板；所述LED基板上封裝Mini LED，所述驅動芯片板上封裝用于驅動LED基板上Mini LED的驅動芯片，所述驅動芯片板通過FPC與所述LED基板電連接以驅動LED。

作為進一步改進的技術方案，所述LED封裝結構還包括固定支架和單元箱體，所述單元箱體包括用于置放各個LED基板單元的單元格，所述LED基板固定于所述單元箱體中用于置放各個LED基板單元的單元格中，所述固定支架固定安裝在各個單元格側，以將與所述LED基板軟連接的所述驅動芯片板固定住，保證所述驅動芯片板與所述LED基板穩定電連接。

作為進一步的改進技術方案，所述LED基板和驅動芯片板為兩兩一組固定于所述單元箱體的單元格中，所述固定支架則對兩兩一組的驅動芯片板進行固定。

本發明還提供一種Mini LED顯示模組，包括上述的Mini LED顯示模組的LED封裝結構和PCB板，所述PCB板置于所述單元箱體的背面，所述PCB板上設置電連接的轉接板、機芯板和電源板，所述單元箱體內的LED基板、驅動芯片板與所述轉接板電連接。

相比現有技術Mini LED的封裝方式，本發明Mini LED顯示模組的LED封裝結構采用將安裝Mini LED的LED基板與用于驅動LED的驅動芯片板設計為分離結構，LED基板與驅動芯片板之間再通過FPC電連接，并將LED基板和驅動芯片板共同固定到單元箱體中，保證了Mini LED與驅動芯片布局在一個單元，解決了封裝規格為0404條件下驅動芯片和LED芯片無法共同封裝的問題。

附圖說明

下面結合附圖對本發明的具體實施方式作進一步的說明，其中：

圖1是本發明Mini LED顯示模組的LED封裝結構示意圖。