[發明專利]一種Mini LED顯示模組及其LED封裝結構

有效

• 申請號: 201811609663.8
• 申請日: 2018-12-27
• 公開（公告）號: CN111384040B
• 公開（公告）日: 2022-03-01
• 發明（設計）人: 王緒棟;林健源
• 申請（專利權）人: 深圳TCL新技術有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;G09F9/33
• 代理公司: 深圳市君勝知識產權代理事務所(普通合伙) 44268
• 代理人: 王永文;劉文求

1.一種Mini LED顯示模組的LED封裝結構，其特征在于：所述LED封裝結構包括分離的LED基板和兩兩一組的驅動芯片板；所述LED基板上封裝Mini LED，所述驅動芯片板上封裝用于驅動LED基板上Mini LED的驅動芯片，驅動芯片布局在Mini LED基板的背面；所述驅動芯片板通過FPC與所述LED基板電連接以驅動LED。

2.根據權利要求1所述的一種Mini LED顯示模組的LED封裝結構，其特征在于，還包括固定支架和單元箱體，所述單元箱體包括用于置放各個LED基板單元的單元格，所述LED基板固定于所述單元箱體中用于置放各個LED基板單元的單元格中，所述固定支架固定安裝在各個單元格側，以將與所述LED基板軟連接的所述驅動芯片板固定住，保證所述驅動芯片板與所述LED基板穩定電連接。

3.根據權利要求2所述的一種Mini LED顯示模組的LED封裝結構，其特征在于，所述LED基板和兩兩一組的驅動芯片板固定于所述單元箱體的單元格中，所述固定支架則對兩兩一組的驅動芯片板進行固定。

4.一種Mini LED顯示模組，其特征在于，包括如權利要求3所述的Mini LED顯示模組的LED封裝結構和PCB板，所述PCB板置于所述單元箱體的背面，所述PCB板上設置電連接的轉接板、機芯板和電源板，所述單元箱體內的LED基板、驅動芯片板與所述轉接板電連接。