[發明專利]一種復合材料匯流板及其制造工藝

有效

• 申請號: 201811609201.6
• 申請日: 2018-12-27
• 公開（公告）號: CN109788667B
• 公開（公告）日: 2022-03-25
• 發明（設計）人: 林木云
• 申請（專利權）人: 南京浦江電子有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 南京新慧恒誠知識產權代理有限公司 32424
• 代理人: 房鑫磊

本發明公開了一種復合材料匯流板的制造工藝，包括在導電銅板上設置若干個鏤空結構；制造用于回填鏤空結構的回填料,將回填料回填安裝到導電銅板的鏤空結構中，制得導電銅板坯料；將若干個導電銅板坯料排版疊層，相鄰兩層導電銅板坯料之間根據層間厚度要求敷設發泡型環氧樹脂粘接料；制得匯流板半成品；將匯流板半成品送入真空層壓機內進行層壓，層壓結束后制得匯流板成品；通過本發明制造工藝制得的復合材料匯流板滿足航空、航天等有嚴格限重或追求輕質小型化的設備儀器對匯流板的要求，在保證匯流板的高絕緣等級、高可靠性和局部大電流、長時間工作能力的質量要求前提下，有效減輕匯流板的整體重量，同時改善匯流板的整體平整性。

技術領域

本發明涉及一種匯流板，尤其涉及一種復合材料匯流板及其制造工藝，屬于多層印制電路板制造技術領域。

背景技術

匯流板是一種特殊類型的印制電路板，主要運用在高可靠性、大電流和長時間工作的電子設備上，如一些重要的通信設備，因其工作環境復雜、工作電流大、連續不間斷工作；所以具備絕緣等級和可靠性高，電流分配路徑多樣化，且具備大電流的載流能力，是該類電子設備的重要保障；匯流板制作目前采用印制電路板的層壓制作工藝，使用印制板的基板材料和粘接片材料，因其基板材料為玻璃纖維布增強的環氧樹脂，簡稱玻纖環氧樹脂，解決了現有匯流板采用涂膠或浸膠生產工藝制作時銅板之間的絕緣等級不夠問題，絕緣等級不夠的匯流板在高濕熱環境中使用時，易出現正負極之間打火短路等導致絕緣失效的故障；但是由于目前匯流板采用的是玻璃纖維布增強的環氧樹脂基板材料，其材料密度大，在目前匯流板組件中，各層導電銅板所占體積比在25-40%之間，其余的60-75%都為玻璃纖維布增強的環氧樹脂基板材料，所以導致匯流板整體質量大，比較笨重，無法滿足航空、航天等有嚴格限重或追求輕質小型化的設備儀器對匯流板的要求，在保證匯流板的高絕緣等級、高可靠性和局部大電流、長時間工作能力的質量要求前提下，如何減輕匯流板的整體重量，同時還能改善匯流板的整體平整性，是本發明的主要目的。

發明內容

為解決現有技術的不足，本發明提供一種復合材料匯流板及其制造工藝，通過本發明制造工藝制得的復合材料匯流板滿足航空、航天等有嚴格限重或追求輕質小型化的設備儀器對匯流板的要求，在保證匯流板的高絕緣等級、高可靠性和局部大電流、長時間工作能力的質量要求前提下，有效減輕匯流板的整體重量，同時改善匯流板的整體平整性。

本發明所采用的技術方案為：

一種復合材料匯流板的制造工藝，包括以下步驟：

（1）在滿足電流載流能力的基礎上，在導電銅板上設置若干個鏤空結構；

（2）利用鏤空結構制造用于回填鏤空結構的回填料，首先根據導電銅板上的鏤空結構形狀，制作相應規格尺寸的模具，將反應至粘稠膏狀物狀態的發泡型環氧樹脂注于預熱的模具中，待其冷卻后制得半固化形態的回填料；

（3）將制得的半固化形態回填料浸涂環氧樹脂膠液后回填安裝到導電銅板的鏤空結構中，制得導電銅板坯料；

（4）將若干個導電銅板坯料排版疊層，相鄰兩層導電銅板坯料之間根據層間厚度要求敷設發泡型環氧樹脂粘接料；在排版疊層后的若干個導電銅板坯料的上面和下面分別設置上蓋板和下蓋板，位于最上層的導電銅板坯料與上蓋板之間根據層間厚度要求敷設發泡型環氧樹脂粘接料；位于最下層的導電銅板坯料與下蓋板之間根據層間厚度要求敷設發泡型環氧樹脂粘接料；制得匯流板半成品；

（5）將匯流板半成品送入真空層壓機內進行層壓，層壓結束后制得匯流板成品。

作為本發明的進一步優選，所述的上蓋板底部板面上形成有用于容納位于最上層的導電銅板坯料的凹槽，所述的下蓋板頂部板面上形成有用于容納位于最下層的導電銅板坯料的凹槽，在排版疊層后的若干個導電銅板坯料的外圍四周套有邊框，所述邊框位于上蓋板和下蓋板之間，且邊框的厚度小于或等于層壓后上蓋板與下蓋板之間的距離。