[發明專利]一種復合材料匯流板及其制造工藝

有效

• 申請號: 201811609201.6
• 申請日: 2018-12-27
• 公開（公告）號: CN109788667B
• 公開（公告）日: 2022-03-25
• 發明（設計）人: 林木云
• 申請（專利權）人: 南京浦江電子有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 南京新慧恒誠知識產權代理有限公司 32424
• 代理人: 房鑫磊

1.一種復合材料匯流板的制造工藝，其特征在于，包括以下步驟：

(1)在滿足電流載流能力的基礎上，在導電銅板上設置若干個鏤空結構；

(2)利用鏤空結構制造用于回填鏤空結構的回填料，首先根據導電銅板上的鏤空結構形狀，制作相應規格尺寸的模具，將反應至粘稠膏狀物狀態的發泡型環氧樹脂注于預熱的模具中，待其冷卻后制得半固化形態的回填料；

(3)將制得的半固化形態回填料浸涂環氧樹脂膠液后回填安裝到導電銅板的鏤空結構中，制得導電銅板坯料；

(4)將若干個導電銅板坯料排版疊層，相鄰兩層導電銅板坯料之間根據層間厚度要求敷設發泡型環氧樹脂粘接料；在排版疊層后的若干個導電銅板坯料的上面和下面分別設置上蓋板和下蓋板，位于最上層的導電銅板坯料與上蓋板之間根據層間厚度要求敷設發泡型環氧樹脂粘接料；位于最下層的導電銅板坯料與下蓋板之間根據層間厚度要求敷設發泡型環氧樹脂粘接料；制得匯流板半成品；

所述的上蓋板底部板面上形成有用于容納位于最上層的導電銅板坯料的凹槽，所述的下蓋板頂部板面上形成有用于容納位于最下層的導電銅板坯料的凹槽，在排版疊層后的若干個導電銅板坯料的外圍四周套有邊框，所述邊框位于上蓋板和下蓋板之間，且邊框的厚度小于或等于層壓后上蓋板與下蓋板之間的距離；

所述的上蓋板、下蓋板以及邊框是玻璃纖維布增強的環氧樹脂材料制造，上蓋板和下蓋板上還設置有與導電銅板坯料的柱狀凸出結構配合的槽孔以及與定位銷配合的定位孔；

(5)將匯流板半成品送入真空層壓機內進行層壓，層壓結束后制得匯流板成品，層壓過程中還包括反向預變形層壓校平工藝，反向預變形層壓校平工藝包括在真空層壓機的層壓模具中增加單面凸面襯板和單面凹面襯板，其中上蓋板與層壓模具的上模之間加裝單面凹面襯板，下蓋板與層壓模具的下模之間加裝單面凸面襯板，單面凹面襯板和單面凸面襯板上分別形成有供導電銅板坯料的柱狀凸出結構以及定位銷穿過的通孔，單面凹面襯板的凹面與單面凸面襯板的凸面相配合，在層壓過程中通過按照單面凹面襯板和單面凸面襯板的凹凸面限定的曲面給匯流板半成品一個設定的預變形量。

2.根據權利要求1所述的一種復合材料匯流板的制造工藝，其特征在于，所述半固化形態的回填料的邊角為圓弧過渡結構或斜角過渡結構。

3.根據權利要求1或2所述的一種復合材料匯流板的制造工藝，其特征在于，所述半固化形態的回填料尺寸小于導電銅板的鏤空結構尺寸，且半固化形態的回填料的邊部與導電銅板的鏤空結構的內壁之間形成有0.1-0.3mm的間隙。

4.根據權利要求1所述的一種復合材料匯流板的制造工藝，其特征在于，步驟(5)所述的真空層壓機對匯流板半成品進行層壓的過程包括：在入料溫度80-100℃時將匯流板半成品放入真空層壓機，首先抽真空10min以上并保持，然后逐漸升溫至150-170℃并進行層壓，最大層壓壓力控制在10-20kg/cm3范圍之間。

5.根據權利要求4所述的一種復合材料匯流板的制造工藝，其特征在于，真空層壓機對匯流板半成品進行層壓的具體過程包括：在入料溫度90℃時將匯流板半成品放入真空層壓機，首先抽真空12min并保持真空度大于-0.09Mpa，然后第一步升溫至100℃，層壓壓力控制在5kg/cm3，層壓時間20min；第二步升溫至120℃，層壓壓力控制在10kg/cm3，層壓時間20min；第三步升溫至150℃，層壓壓力控制在15kg/cm3，層壓時間50min；第四步降溫至120℃，釋放真空，層壓壓力控制在10kg/cm3，層壓時間10min；制得匯流板成品。

6.一種復合材料匯流板，其特征在于，采用如權利要求1所述的制造工藝制得。