[發(fā)明專利]封裝、疊層封裝結(jié)構(gòu)及制造疊層封裝結(jié)構(gòu)的方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811608334.1
• 申請(qǐng)日: 2018-12-27
• 公開（公告）號(hào): CN110310929B
• 公開（公告）日: 2023-01-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 邱勝煥;陳俊仁;陳承先;劉國洲;張國輝;林忠儀;鄭錫圭;賴怡仁
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/31
• 分類號(hào): H01L23/31;H01L23/535
• 代理公司: 北京派特恩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11270
• 代理人: 康艷青;姚開麗

一種封裝包括管芯、多個(gè)第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)、多個(gè)第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)、包封體及重布線結(jié)構(gòu)。所述管芯具有有源表面及與所述有源表面相對(duì)的后表面。所述第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)及所述第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)環(huán)繞所述管芯。所述第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)包括圓形柱且所述第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)包括橢圓形柱或圓臺(tái)。所述包封體包封所述管芯、所述第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)及所述第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。所述重布線結(jié)構(gòu)位于所述管芯的所述有源表面及所述包封體上。所述重布線結(jié)構(gòu)電連接到所述管芯、所述第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)及所述第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明實(shí)施例涉及一種封裝、疊層封裝結(jié)構(gòu)及制造疊層封裝結(jié)構(gòu)的方法。更具體來說，本發(fā)明實(shí)施例涉及一種具有特殊形狀的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)以及連接端子的封裝、疊層封裝結(jié)構(gòu)及制造疊層封裝結(jié)構(gòu)的方法。

背景技術(shù)

由于各種電子組件(例如，晶體管、二極管、電阻器、電容器等)的集成密度的持續(xù)提高，半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)歷快速增長(zhǎng)。在很大程度上，集成密度的此種提高來自于最小特征大小(minimum feature size)的重復(fù)減小，此使得更多較小的組件能夠集成到給定區(qū)域中。這些較小的電子組件也需要與先前的封裝相比利用較小區(qū)域的較小的封裝。當(dāng)前，集成扇出型封裝因其緊湊性而正變得日漸流行。如何確保集成扇出型封裝的可靠性已成為此領(lǐng)域中的挑戰(zhàn)。

發(fā)明內(nèi)容

一種封裝包括管芯、多個(gè)第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)、多個(gè)第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)、包封體及重布線結(jié)構(gòu)。所述管芯具有有源表面及與所述有源表面相對(duì)的后表面。所述第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)及所述第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)環(huán)繞所述管芯。所述第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)包括圓形柱且所述第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)包括橢圓形柱或圓臺(tái)(conical frustum)。所述包封體包封所述管芯、所述第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)及所述第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。所述重布線結(jié)構(gòu)位于所述管芯的有源表面及所述包封體上。所述重布線結(jié)構(gòu)與所述管芯、所述第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)及所述第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)電連接。

一種疊層封裝(package-on-package，PoP)結(jié)構(gòu)包括第一封裝及第二封裝。所述第一封裝包括管芯、多個(gè)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)、包封體、重布線結(jié)構(gòu)、介電層及多個(gè)連接端子。所述管芯具有有源表面及與所述有源表面相對(duì)的后表面。所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)環(huán)繞所述管芯且包括橢圓形柱。所述包封體包封所述管芯及所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。所述重布線結(jié)構(gòu)位于所述管芯的有源表面、所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)及所述包封體上。所述介電層位于所述包封體及所述管芯的后表面上。所述介電層暴露出所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。所述連接端子設(shè)置在所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)上且包括橢圓體。所述第二封裝位于所述第一封裝上。所述第二封裝通過所述連接端子與所述第一封裝電連接。

一種制造疊層封裝(package-on-package，PoP)結(jié)構(gòu)的方法包括至少以下步驟。形成第一封裝。形成第一封裝的方法包括至少以下步驟。提供載板，其中所述載板上形成有介電層。在所述介電層上形成管芯及多個(gè)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。所述管芯具有有源表面及與所述有源表面相對(duì)的后表面。所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)環(huán)繞所述管芯。所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)包括橢圓形柱。使用包封體包封所述管芯及所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。在所述管芯的有源表面、所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)及所述包封體上形成重布線結(jié)構(gòu)。將所述載板從所述介電層分離。在所述介電層中形成多個(gè)橢圓形開口以暴露出所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。在所述介電層的橢圓形開口中形成多個(gè)連接端子。所述連接端子包括橢圓體。然后，在所述第一封裝上堆疊第二封裝。所述第二封裝通過所述連接端子與所述第一封裝電連接。

附圖說明

結(jié)合附圖閱讀以下詳細(xì)說明，會(huì)最好地理解本公開的各個(gè)方面。應(yīng)注意，根據(jù)本行業(yè)中的標(biāo)準(zhǔn)慣例，各種特征并非按比例繪制。事實(shí)上，為論述清晰起見，可任意增大或減小各種特征的尺寸。

圖1A到圖1L是根據(jù)本公開的一些實(shí)施例的封裝及疊層封裝(package-on-package，PoP)結(jié)構(gòu)的制造工藝的示意性剖視圖。

圖2A到圖2D是圖1B的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的各種排列的示意性俯視圖。

圖3是圖1B的制造步驟的替代實(shí)施例的示意性剖視圖。

圖4是圖1I的模板及介電層的橢圓形開口的示意性俯視圖。

圖5A及圖5B是圖1K的連接端子的各種排列的示意性俯視圖。