[發明專利]封裝、疊層封裝結構及制造疊層封裝結構的方法有效
| 申請號： | 201811608334.1 | 申請日： | 2018-12-27 |
| 公開（公告）號： | CN110310929B | 公開（公告）日： | 2023-01-31 |
| 發明（設計）人： | 邱勝煥;陳俊仁;陳承先;劉國洲;張國輝;林忠儀;鄭錫圭;賴怡仁 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L23/535 |
| 代理公司： | 北京派特恩知識產權代理有限公司 11270 | 代理人： | 康艷青;姚開麗 |
| 地址： | 中國臺灣新竹科*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 封裝 結構 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種封裝，其特征在于，包括：
管芯，具有有源表面及與所述有源表面相對的后表面；
環繞所述管芯外圍的多個第一導電結構及多個第二導電結構，其中所述第一導電結構由圓形柱組成且所述多個第二導電結構由橢圓形柱組成，所述多個第二導電結構設置成比所述多個第一導電結構更靠近所述管芯；
包封體，包封所述管芯、所述多個第一導電結構及所述多個第二導電結構；以及
重布線結構，位于所述管芯的所述有源表面及所述包封體上，其中所述重布線結構與所述管芯、所述多個第一導電結構及所述多個第二導電結構電連接，
所述橢圓形柱中的每一者的橫截面平行于所述管芯的所述后表面且具有長軸，
所述第二導電結構被設置成以徑向方式包圍所述管芯，且所述第一導電結構被設置成環繞所述第二導電結構，所述第二導電結構的所述橫截面的長軸與從所述管芯的中心沿徑向向外朝所述封裝的邊緣延伸的虛擬線對齊。
2.根據權利要求1所述的封裝，其特征在于，所述橢圓形柱中的每一者具有與所述管芯的所述后表面平行的橫截面，且所述橫截面的長軸對所述橫截面的短軸的比率大于1且小于8。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于臺灣積體電路制造股份有限公司，未經臺灣積體電路制造股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201811608334.1/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
