[發明專利]一種用于磷酸機臺溫度控制的管路設備有效
| 申請號： | 201811607210.1 | 申請日： | 2018-12-27 |
| 公開（公告）號： | CN109698148B | 公開（公告）日： | 2021-04-13 |
| 發明（設計）人： | 馮宇培;侯宗武;劉厥揚 | 申請（專利權）人： | 上海華力集成電路制造有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67;F17D1/08;F17D3/01 |
| 代理公司： | 上海浦一知識產權代理有限公司 31211 | 代理人： | 戴廣志 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 磷酸 機臺 溫度 控制 管路 設備 | ||
1.一種用于磷酸機臺溫度控制的管路設備，其特征在于，該設備至少包括：
具有進液口和出液口的第一緩沖槽；具有第一、第二進液口及出液口的直供槽；
所述第一緩沖槽的進液口和出液口分別連接有管路；所述直供槽的第一進液口通過管路與所述第一緩沖槽的出液口連接；所述直供槽的出液口通過管路與其第二進液口連接構成主循環回路，該主循環回路的管路中連接有數個作業腔；
所述作業腔連接有第一、第二開關閥；所述第一開關閥連接一排放口；
設有進液口和出液口的回收槽；所述第二開關閥通過管路與所述回收槽的進液口連接；
具有進液口和出液口的第二緩沖槽；所述回收槽的出液口通過管路與所述第二緩沖槽的進液口連接；所述第二緩沖槽的出液口連接于所述第一緩沖槽的出液口與所述直供槽的第一進液口之間的管路；
所述第二緩沖槽的出液口與所述直供槽的第一進液口之間的管路上設有冷卻裝置。
2.根據權利要求1所述的用于磷酸機臺溫度控制的管路設備，其特征在于：所述管路中具有磷酸。
3.根據權利要求1所述的用于磷酸機臺溫度控制的管路設備，其特征在于：所述主循環回路的管路中連接有4個所述作業腔。
4.根據權利要求1所述的用于磷酸機臺溫度控制的管路設備，其特征在于：所述冷卻裝置包括冷凝管和與該冷凝管的兩端分別連接的進液口和出液口。
5.根據權利要求4所述的用于磷酸機臺溫度控制的管路設備，其特征在于：所述冷凝管套設于所述第二緩沖槽的出液口與所述直供槽的第一進液口之間的管路外圍。
6.根據權利要求5所述的用于磷酸機臺溫度控制的管路設備，其特征在于：所述冷卻裝置中具有去離子水。
7.根據權利要求6所述的用于磷酸機臺溫度控制的管路設備，其特征在于：所述去離子水在所述冷凝管一端的進液口中的溫度為25攝氏度。
8.根據權利要求7所述的用于磷酸機臺溫度控制的管路設備，其特征在于：所述去離子水在所述冷凝管一端的出液口中的溫度為60攝氏度。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
