[發(fā)明專利]一種IC焊盤阻焊防短路設計

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811607115.1
• 申請日: 2018-12-27
• 公開（公告）號: CN109511231B
• 公開（公告）日: 2019-12-27
• 發(fā)明（設計）人: 馮品冰;楊小紅;黃秋玲
• 申請（專利權）人: 深圳市瑞邦多層線路板科技有限公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28;H05K1/11
• 代理公司: 44419 深圳市蘭鋒知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 朱志紅

1.一種IC焊盤防短路設計，其特征在于，包括以下步驟：

步驟一，根據(jù)大板的排版，以及大板邊緣和大板內預設的對位檢查pad制作阻焊菲林，所述阻焊菲林上的對位檢查pad的尺寸預設允許的偏移量；在線路蝕刻時蝕刻出對位檢查pad ，阻焊菲林制作過程中，同樣對對位檢查pad 進行開窗處理，所述對位檢查pad 的開窗預留對位公差，即對位檢查pad 的開窗單邊比對位檢查pad 單邊大出最大允許的偏移量；

對位檢查pad 選兩種或三種類型結構，同時在電鍍夾邊上 還要制作和板內IC焊盤結構完全相同的焊盤和阻焊開窗；

在大板的內部，小板之間增加相應的對位檢查pad ，不同類型的 對位檢查pad相互交替，針對板內和電鍍夾邊進行選擇性檢查，快速找出問題原因或者對位偏差；

步驟二，根據(jù)阻焊菲林的設計，第一次阻焊印刷；在第一次阻焊印刷中，不保留阻焊橋印刷，在第一次阻焊印刷之后，立即對整版的阻焊橋進行印刷；

步驟三，第一次阻焊檢查，曝光顯影后檢查所述大板邊緣的相應對位檢查pad上是否有阻焊油附著，如有阻焊油上所述對位檢查pad，則判定此次上阻焊油的偏移量已超過所允許的偏移量，則 判定為不合格，不合格產品進行清洗返工，如無阻焊油上所述對位檢查pad則判定為合格；

步驟四，第二次阻焊印刷，所述第二次阻焊印刷為IC區(qū)域局部印刷；間距太小無法保證阻焊油不上焊盤的情況，第二次阻焊印刷的阻焊開窗和第一次同位置的阻焊開窗大小相同；

步驟五，第二次阻焊檢查；所述第二次阻焊檢查為檢查阻焊橋是否完整，如果阻焊橋完整保留則為合格，阻焊橋脫落則為不合格；

步驟六，不合格產品進行阻焊橋印刷對阻焊橋，殘缺的進行整體阻焊橋印刷；絲網(wǎng)印刷，直接網(wǎng)印阻焊油烘干制作；

為了保證阻焊橋的存在，分開兩次阻焊印刷，分別為整 版印制阻焊和整版印制阻焊橋，整版印制阻焊和整版印制阻焊橋的順序可以相互調整； 整版印制阻焊和整版印制阻焊橋的連接處的連接部分超過對位公差，但是重疊部分不超過0.1mm；第一次阻焊印刷完成后進行第一次阻焊檢查；

對于間距不能滿足制作阻焊橋的最小寬度的情況，阻焊橋允許局部上IC焊 盤，并且第一次阻焊印刷和第二次阻焊印刷的阻焊橋寬度相同，并且單獨印制阻焊 橋，在印制阻焊橋曝光后沖洗過程中，沖掉上IC焊盤的部分阻焊油。

2.根據(jù)權利要求1所述的IC焊盤防短路設計，其特征在于，所述第一次阻焊印刷為常規(guī)印刷，在無法保證阻焊橋設計時，需要制作線路時切削焊盤保留阻焊橋制作。

3.根據(jù)權利要求1或2所述的IC焊盤防短路設計，其特征在于，所述第二次阻焊印刷在保證阻焊橋設計的同時，ＩＣ位阻焊開窗比第一次阻焊一刷的開窗小，但阻焊油不能上焊盤。

4.根據(jù)權利要求3所述的IC焊盤防短路設計，其特征在于，所述第二次阻焊印刷為大板印刷或者成型后小板印刷。

5.根據(jù)權利要求3所述的IC焊盤防短路設計，其特征在于，所述阻焊橋印刷為IC焊盤間阻焊油的印刷。

6.根據(jù)權利要求1所述的IC焊盤防短路設計，其特征在于，所述第一次阻焊印刷和所述第二次阻焊印刷的阻焊油厚度均為8-15um。

7.根據(jù)權利要求1或5所述的IC焊盤防短路設計，其特征在于，所述阻焊橋印刷為小板印刷。