[發(fā)明專利]一種IC焊盤阻焊防短路設計

有效

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• 申請日: 2018-12-27
• 公開（公告）號: CN109511231B
• 公開（公告）日: 2019-12-27
• 發(fā)明（設計）人: 馮品冰;楊小紅;黃秋玲
• 申請（專利權）人: 深圳市瑞邦多層線路板科技有限公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28;H05K1/11
• 代理公司: 44419 深圳市蘭鋒知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 朱志紅

本發(fā)明提供了一種IC焊盤防短路設計，包括以下步驟：根據大板的排版，以及大板邊緣和大板內預設的對位檢查pad制作阻焊菲林，所述阻焊菲林上的對位檢查pad的尺寸預設允許的偏移量；根據阻焊菲林的設計，第一次阻焊印刷；第一次阻焊檢查，曝光顯影后檢查所述大板邊緣的相應對位檢查pad上是否有阻焊油附著，如有阻焊油上所述對位檢查pad，則判定此次上阻焊油的偏移量已超過所允許的偏移量，則判定為不合格，不合格產品進行清洗返工，如無綠油上所述對位檢查pad則判定為合格；第二次阻焊印刷，所述第二次阻焊印刷為IC區(qū)域局部印刷；驟四，第二次阻焊檢查；所述第二次阻焊檢查為檢查阻焊橋是否完整，如果阻焊橋完整保留則為合格，阻焊橋脫落則為不合格。

技術領域

本發(fā)明涉及一種含有IC設計的印制板的生產制造，尤其是IC焊盤阻焊防短路設計。

背景技術

隨著印制線路板技術的日趨成熟，切線路板生產企業(yè)的競爭越來越激烈，使得印制線路板的生產利潤越來越低，因此線路板生產企業(yè)不斷的對其生產技術進行改進和完善，減少線路板在生產過程中的返工率和不良品率，節(jié)約生產投入，降低生產成本。同時，隨著封裝技術的發(fā)展，使得封裝面積減少，功能越來越來越強大，引腳數量越來越多，對線路板的生產技術和生產方法帶來更高的要求。

目前印制線路板的設計，出現了很多IC間距僅有0.11mm且焊盤寬度僅有0.11mm的設計，或者IC之間設計有走線，同時IC之間間距僅有0.22mm的設計，這類印制線路板的生產困擾了很多企業(yè)，生產出來的產品焊接后大量的短路，無法滿足使用的需求，唯有使用極端精密的設備通過嚴格的生產工藝進行生產，增加了成本，提高了生產門檻，無法在保證質量的同時進行高效快速的生產。

發(fā)明內容

本發(fā)明要解決的技術問題是提供一種IC焊盤阻焊防短路設計，通過一定的操作順序和相應的輔助工具，解決高精度的線路板的焊接短路問題，解決生產中的煩惱，特別是批量訂單的生產，

為解決上述技術問題，本發(fā)明采用下述技術方案：該一種IC焊盤防短路設計，包括以下步驟：

步驟一，根據大板的排版，以及大板邊緣和大板內預設的對位檢查pad制作阻焊菲林，所述阻焊菲林上的對位檢查pad的尺寸預設允許的偏移量；

步驟二，根據阻焊菲林的設計，第一次阻焊印刷；

步驟三，第一次阻焊檢查，曝光顯影后檢查所述大板邊緣的相應對位檢查pad上是否有阻焊油附著，如有阻焊油上所述對位檢查pad，則判定此次上阻焊油的偏移量已超過所允許的偏移量，則判定為不合格，不合格產品進行清洗返工，如無綠油上所述對位檢查pad則判定為合格；

步驟三，第二次阻焊印刷，所述第二次阻焊印刷為IC區(qū)域局部印刷；

步驟四，第二次阻焊檢查；所述第二次阻焊檢查為檢查阻焊橋是否完整，如果阻焊橋完整保留則為合格，阻焊橋脫落則為不合格；

步驟五，不合格產品進行阻焊橋印刷。

根據本發(fā)明的設計構思，本發(fā)明所述第一次阻焊印刷為常規(guī)印刷，在無法保證阻焊橋設計時，需要制作線路時切削焊盤保留阻焊橋制作。

根據本發(fā)明的設計構思，本發(fā)明所述第二次阻焊印刷在保證阻焊橋設計的同時，所述IC位阻焊開窗比第一次阻焊一刷的開窗小，但阻焊油墨不能上焊盤。

根據本發(fā)明的設計構思，本發(fā)明所述第二次阻焊印刷為大板印刷或者成型后小板印刷。

根據本發(fā)明的設計構思，本發(fā)明所述阻焊橋印刷為IC焊盤間阻焊油的印刷。

根據本發(fā)明的設計構思，本發(fā)明所述第一次阻焊印刷和所述第二次阻焊印刷的油墨厚度均為8-15um。

根據本發(fā)明的設計構思，本發(fā)明所述阻焊橋印刷為為小板印刷。

與現有技術相比，本發(fā)明具有下述有益效果：