[發明專利]攝像組件的封裝方法

有效

• 申請號: 201811604465.2
• 申請日: 2018-12-26
• 公開（公告）號: CN111361071B
• 公開（公告）日: 2022-05-10
• 發明（設計）人: 秦曉珊
• 申請（專利權）人: 中芯集成電路（寧波）有限公司
• 主分類號: B29C41/20
• 分類號: B29C41/20;H04N5/225
• 代理公司: 上海知錦知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 31327
• 代理人: 高靜;李麗

一種攝像組件的封裝方法，包括：提供承載基板，在承載基板上臨時鍵合功能元件和感光單元，感光單元包括鍵合于承載基板上的感光芯片和貼裝在感光芯片上的濾光片，且感光芯片具有面向濾光片的焊墊，功能元件具有焊墊，且感光芯片的焊墊背向承載基板，功能元件的焊墊面向承載基板，濾光片露出的區域為塑封區；進行選擇性噴涂處理，向塑封區噴灑塑封料，且對塑封料進行固化處理，形成位于塑封區的塑封層，覆蓋承載基板、功能元件和感光芯片露出濾光片；去除承載基板；在塑封層遠離濾光片的一側形成再布線結構，電連接感光芯片的焊墊以及功能元件的焊墊。本發明實施例在提高封裝效率的同時，提高鏡頭模組的性能。

技術領域

本發明實施例涉及鏡頭模組領域，尤其涉及一種攝像組件的封裝方法。

背景技術

隨著人們生活水平的不斷提高，業余生活也更加豐富，攝影逐漸成為人們記錄出游以及各種日常生活的常用手段，因此具有拍攝功能的電子設備(例如：手機、平板電腦和照相機等)越來越多地應用到人們的日常生活以及工作中，具有拍攝功能的電子設備逐漸成為當今人們不可或缺的重要工具。

具有拍攝功能的電子設備通常都設有鏡頭模組，鏡頭模組的設計水平是決定拍攝質量的重要因素之一。鏡頭模組通常包括具有感光芯片的攝像組件以及固定于所述攝像組件上方且用于形成被攝物體影像的鏡頭組件。

而且，為了提高鏡頭模組的成像能力，相應需具有更大成像面積的感光芯片，且通常還會在所述鏡頭模組中配置電阻、電容器等被動元件以及外圍芯片。

發明內容

本發明實施例解決的問題是提供一種攝像組件的封裝方法，在提高封裝效率的同時，提高鏡頭模組的性能。

為解決上述問題，本發明實施例提供一種攝像組件的封裝方法，包括：提供承載基板，在所述承載基板上臨時鍵合功能元件和感光單元中的感光芯片，所述感光單元包括感光芯片和貼裝在所述感光芯片上的濾光片，且所述感光芯片具有面向所述濾光片的焊墊，所述功能元件具有焊墊，且所述感光芯片的焊墊背向所述承載基板，所述功能元件的焊墊面向所述承載基板，所述濾光片露出的區域為塑封區；進行選擇性噴涂處理，向所述塑封區噴灑塑封料，且對所述塑封料進行固化處理，形成位于所述塑封區的塑封層，所述塑封層覆蓋所述承載基板、功能元件和感光芯片，并露出所述濾光片；形成所述塑封層后，去除所述承載基板；去除所述承載基板后，在所述塑封層遠離所述濾光片的一側形成再布線結構，電連接所述感光芯片的焊墊以及所述功能元件的焊墊。

與現有技術相比，本發明實施例的技術方案具有以下優點：

本發明實施例采用選擇性噴涂處理的方式形成塑封層，便于直接在需形成塑封層的區域形成所述塑封層，提高了封裝效率、降低了形成封裝層的工藝復雜度，且有利于避免現有形成塑封層中感光芯片和及功能元件受到注塑壓力的問題，以防止感光芯片和功能元件發生變形或者破裂；并且，采用選擇性噴涂處理的方式形成的塑封層內部應力小，提高了塑封層與感光芯片、濾光片以及功能元件之間的界面性能，塑封層與感光芯片、濾光片以及功能元件之間的粘附性較強，保證所述塑封層對感光芯片、濾光片以及功能元件具有良好的密封效果；綜上，在提高封裝效率的同時，提高鏡頭模組的性能。

附圖說明

圖1至圖12是本發明攝像組件的封裝方法一實施例中各步驟對應的結構示意圖。

具體實施方式

傳統的鏡頭模組主要由電路板、感光芯片、功能元件(例如：外圍芯片)和鏡頭組件組裝而成，且外圍芯片通常貼裝在外圍主板上，感光芯片和功能元件之間相互分離；其中，電路板用于對感光芯片、功能元件和鏡頭組件起到支撐作用，且通過電路板實現所述感光芯片、功能元件和鏡頭模組之間的電連接。