[發明專利]攝像組件的封裝方法

有效

• 申請號: 201811604465.2
• 申請日: 2018-12-26
• 公開（公告）號: CN111361071B
• 公開（公告）日: 2022-05-10
• 發明（設計）人: 秦曉珊
• 申請（專利權）人: 中芯集成電路（寧波）有限公司
• 主分類號: B29C41/20
• 分類號: B29C41/20;H04N5/225
• 代理公司: 上海知錦知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 31327
• 代理人: 高靜;李麗

1.一種攝像組件的封裝方法，其特征在于，包括：

提供承載基板，在所述承載基板上臨時鍵合功能元件和感光單元，所述感光單元包括鍵合于所述承載基板上的感光芯片和貼裝在所述感光芯片上的濾光片，且所述感光芯片具有面向所述濾光片的焊墊，所述功能元件具有焊墊，且所述感光芯片的焊墊背向所述承載基板，所述功能元件的焊墊面向所述承載基板，所述濾光片側壁露出的區域為塑封區；

進行選擇性噴涂處理，向所述塑封區噴灑塑封料，且對所述塑封料進行固化處理，形成位于所述塑封區的塑封層，所述塑封層覆蓋所述承載基板、功能元件和感光芯片，并露出所述濾光片；

形成所述塑封層后，去除所述承載基板；

去除所述承載基板后，在所述塑封層遠離所述濾光片的一側形成再布線結構，電連接所述感光芯片的焊墊以及所述功能元件的焊墊。

2.如權利要求1所述的封裝方法，其特征在于，所述塑封區中感光芯片、功能元件與所述承載基板圍成的區域為底部塑封區，所述塑封區中高于所述功能元件頂部的區域為頂部塑封區；

向所述塑封區噴灑塑封料的過程中，在所述塑封料填充滿所述底部塑封區之后，向所述頂部塑封區噴灑塑封料。

3.如權利要求1所述的封裝方法，其特征在于，所述選擇性噴涂處理的步驟包括：提供可移動的噴頭；采用所述噴頭在所述承載基板上方移動，當所述噴頭移動經過所述塑封區上方時，所述噴頭向所述塑封區噴灑塑封料。

4.如權利要求3所述的封裝方法，其特征在于，所述噴頭移動經過同一塑封區上方至少兩次，以形成所述塑封層；且所述噴頭前一次移動經過所述塑封區上方時的移動路徑具有第一方向，所述噴頭后一次移動經過同一塑封區上方時的移動路徑具有第二方向，所述第二方向與第一方向不同。

5.如權利要求3或4所述的封裝方法，其特征在于，在臨時鍵合步驟后，所述感光芯片和功能元件的排列方向為X方向，平行于所述承載基板表面且與所述X方向相垂直的方向為Y方向；所述噴頭的移動路徑具有的方向包括：+X方向、-X方向、+Y方向和-Y方向中的一種或多種。

6.如權利要求5所述的封裝方法，其特征在于，所述噴頭的移動路徑具有的方向還包括：與X方向呈45°的傾斜方向或者與Y方向呈45°的傾斜方向。

7.如權利要求3所述的封裝方法，其特征在于，在進行所述選擇性噴涂處理之前，獲取所述塑封區的位置信息；基于獲取的所述位置信息，進行所述選擇性噴涂處理。

8.如權利要求7所述的封裝方法，其特征在于，獲取所述塑封區的位置信息的方法包括：基于預設位置信息將所述功能元件和感光單元置于所述承載基板上，將所述預設位置信息作為所述承載基板上的塑封區的位置信息；或者，在將所述功能元件和感光單元置于所述承載基板上后，對所述承載基板表面進行光照射，采集經承載基板表面反射的光信息，獲取所述塑封區的位置信息。

9.如權利要求7所述的封裝方法，其特征在于，基于獲取的所述位置信息，進行所述選擇性噴涂處理的方法包括：所述噴頭在所述承載基板上方移動的同時，即時獲取所述噴頭在所述承載基板上的實時位置；基于所述實時位置和獲取的位置信息，控制所述噴頭在所述承載基板上移動的過程中向所述塑封區噴灑塑封料。

10.如權利要求3所述的封裝方法，其特征在于，在所述選擇性噴涂處理的步驟中，所述噴頭與所述承載基板之間的垂直距離為5mm至30mm，所述噴頭移動的速率為0.01m/s至0.1m/s，所述噴頭噴灑塑封料的流量為1ml/s至10ml/s。

11.如權利要求1所述的封裝方法，其特征在于，所述選擇性噴涂處理的步驟包括：提供噴頭和可移動載臺；將所述承載基板置于所述可移動載臺上，使所述承載基板在噴頭下方移動，當所述塑封區移動至所述噴頭下方時，所述噴頭向所述塑封區噴灑塑封料。