[發明專利]攝像組件的封裝方法

有效

• 申請號: 201811604451.0
• 申請日: 2018-12-26
• 公開（公告）號: CN111370331B
• 公開（公告）日: 2023-04-18
• 發明（設計）人: 秦曉珊
• 申請（專利權）人: 中芯集成電路（寧波）有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L21/60;H01L21/683;H01L23/00;H01L23/31;H01L23/48;H01L23/488;H01L25/16;H01L27/146
• 代理公司: 上海知錦知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 31327
• 代理人: 高靜;李麗

一種攝像組件的封裝方法，攝像組件的封裝方法包括：提供承載基板，承載基板上形成有再布線結構且承載基板上設置有感光單元，感光單元包括感光芯片和貼裝在感光芯片上的濾光片，濾光片臨時鍵合于承載基板上，且感光芯片具有面向濾光片的焊墊，再布線結構上設置有具有焊墊的功能元件，感光芯片的焊墊和功能元件的焊墊均面向再布線結構且電連接再布線結構，感光芯片和功能元件露出的區域為塑封區；進行選擇性噴涂處理，向塑封區噴灑塑封料且對塑封料進行固化處理，形成位于塑封區的塑封層，覆蓋承載基板且覆蓋感光芯片和功能元件的側壁；去除承載基板。本發明在提高封裝效率的同時，提高鏡頭模組的性能。

技術領域

本發明實施例涉及鏡頭模組領域，尤其涉及一種攝像組件的封裝方法。

背景技術

隨著人們生活水平的不斷提高，業余生活也更加豐富，攝影逐漸成為人們?記錄出游以及各種日常生活的常用手段，因此具有拍攝功能的電子設備(例如：?手機、平板電腦和照相機等)越來越多地應用到人們的日常生活以及工作中，?具有拍攝功能的電子設備逐漸成為當今人們不可或缺的重要工具。

具有拍攝功能的電子設備通常都設有鏡頭模組，鏡頭模組的設計水平是決?定拍攝質量的重要因素之一。鏡頭模組通常包括具有感光芯片的攝像組件以及?固定于所述攝像組件上方且用于形成被攝物體影像的鏡頭組件。

而且，為了提高鏡頭模組的成像能力，相應需具有更大成像面積的感光芯?片，且通常還會在所述鏡頭模組中配置電阻、電容器等被動元件以及外圍芯片。

發明內容

本發明實施例解決的問題是提供一種攝像組件的封裝方法，在提高封裝效?率的同時，提高鏡頭模組的性能。

為解決上述問題，本發明實施例提供一種攝像組件的封裝方法，包括：提?供承載基板，所述承載基板上形成有再布線結構且所述承載基板上設置有感光?單元，所述感光單元包括感光芯片和貼裝在所述感光芯片上的濾光片，所述濾?光片臨時鍵合于所述承載基板上，且所述感光芯片具有面向所述濾光片的焊墊，?所述再布線結構上設置有具有焊墊的功能元件，其中，所述感光芯片的焊墊和?所述功能元件的焊墊均面向所述再布線結構且電連接所述再布線結構，所述感?光芯片和功能元件露出的區域為塑封區；進行選擇性噴涂處理，向所述塑封區?噴灑塑封料，且對所述塑封料進行固化處理，形成位于所述塑封區的塑封層，?所述塑封層覆蓋所述承載基板，且覆蓋所述感光芯片和功能元件的側壁。

與現有技術相比，本發明實施例的技術方案具有以下優點：

本發明實施例采用選擇性噴涂處理的方式形成塑封層，便于直接在需形成?塑封層的區域形成所述塑封層，相應提高了封裝效率、降低了形成塑封層的工?藝復雜度，且有利于避免現有形成塑封層中感光芯片和功能元件受到注塑壓力?的問題，以防止感光芯片和功能元件發生變形或者破裂；并且，采用選擇性噴?涂處理的方式能夠形成僅覆蓋感光芯片和功能元件側壁的塑封層，因此所述塑?封層內部應力小，提高了塑封層與感光芯片和功能元件之間的界面性能，塑封?層與感光芯片和功能元件之間的粘附性較強，保證所述塑封層對感光芯片和功?能元件具有良好的密封效果；同時，采用選擇性噴涂處理的方式形成所述塑封?層，使得所述再布線結構處于溫和的塑封層形成工藝環境中，防止所述再布線?結構發生變形或脫落；綜上，本發明實施例提供的封裝方法，在提高封裝效率?的同時，提高鏡頭模組的性能。

附圖說明

圖1至圖12是本發明攝像組件的封裝方法一實施例中各步驟對應的結構示?意圖；

圖13至圖15是本發明攝像組件的封裝方法另一實施例中各步驟對應的結?構示意圖；

圖16至圖19是本發明攝像組件的封裝方法再一實施例中各步驟對應的結?構示意圖。

具體實施方式