[發(fā)明專利]攝像組件的封裝方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811604451.0
• 申請(qǐng)日: 2018-12-26
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111370331B
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-04-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 秦曉珊
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中芯集成電路（寧波）有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/56
• 分類號(hào): H01L21/56;H01L21/60;H01L21/683;H01L23/00;H01L23/31;H01L23/48;H01L23/488;H01L25/16;H01L27/146
• 代理公司: 上海知錦知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 31327
• 代理人: 高靜;李麗

1.一種攝像組件的封裝方法，其特征在于，包括：

提供承載基板，所述承載基板上形成有再布線結(jié)構(gòu)且所述承載基板上設(shè)置有感光單元，所述感光單元包括感光芯片和貼裝在所述感光芯片上的濾光片，所述濾光片臨時(shí)鍵合于所述承載基板上，且所述感光芯片具有面向所述濾光片的焊墊，所述再布線結(jié)構(gòu)上設(shè)置有具有焊墊的功能元件，其中，所述感光芯片的焊墊和所述功能元件的焊墊均面向所述再布線結(jié)構(gòu)且電連接所述再布線結(jié)構(gòu)，所述感光芯片和功能元件露出的區(qū)域?yàn)樗芊鈪^(qū)；

進(jìn)行選擇性噴涂處理，向所述塑封區(qū)噴灑塑封料，且對(duì)所述塑封料進(jìn)行固化處理，形成位于所述塑封區(qū)的塑封層，所述塑封層覆蓋所述承載基板，且覆蓋所述感光芯片和功能元件的側(cè)壁；

去除所述承載基板。

2.如權(quán)利要求1所述的封裝方法，其特征在于，所述選擇性噴涂處理的步驟包括：提供可移動(dòng)的噴頭；采用所述噴頭在所述承載基板上方移動(dòng)，當(dāng)所述噴頭移動(dòng)經(jīng)過(guò)所述塑封區(qū)上方時(shí)，所述噴頭向所述塑封區(qū)噴灑塑封料。

3.如權(quán)利要求2所述的封裝方法，其特征在于，所述噴頭移動(dòng)經(jīng)過(guò)同一塑封區(qū)上方至少兩次，以形成所述塑封層；且所述噴頭前一次移動(dòng)經(jīng)過(guò)所述塑封區(qū)上方時(shí)的移動(dòng)路徑具有第一方向，所述噴頭后一次移動(dòng)經(jīng)過(guò)同一塑封區(qū)上方時(shí)的移動(dòng)路徑具有第二方向，所述第二方向與第一方向不同。

4.如權(quán)利要求2或3所述的封裝方法，其特征在于，所述感光單元和功能元件在所述承載基板上的排列方向?yàn)閄方向，平行于所述承載基板表面且與所述X方向相垂直的方向?yàn)閅方向；所述噴頭的移動(dòng)路徑具有的方向包括：+X方向、-X方向、+Y方向和-Y方向中的一種或多種。

5.如權(quán)利要求4所述的封裝方法，其特征在于，所述噴頭的移動(dòng)路徑具有的方向還包括：與X方向呈45°的傾斜方向或者與Y方向呈45°的傾斜方向。

6.如權(quán)利要求2所述的封裝方法，其特征在于，在進(jìn)行所述選擇性噴涂處理之前，獲取所述塑封區(qū)的位置信息；基于獲取的所述位置信息，進(jìn)行所述選擇性噴涂處理。

7.如權(quán)利要求6所述的封裝方法，其特征在于，獲取所述塑封區(qū)的位置信息的步驟包括：基于預(yù)設(shè)位置信息將所述感光單元和功能元件置于所述承載基板上方，將所述預(yù)設(shè)位置信息作為所述塑封區(qū)的位置信息；

或者，將所述感光單元和功能元件置于所述承載基板上方后，對(duì)所述承載基板表面進(jìn)行光照射，采集經(jīng)所述承載基板表面反射的光信息，獲取所述塑封區(qū)的位置信息。

8.如權(quán)利要求6所述的封裝方法，其特征在于，基于獲取的所述位置信息，進(jìn)行所述選擇性噴涂處理的步驟包括：所述噴頭在所述承載基板上方移動(dòng)的同時(shí)，即時(shí)獲取所述噴頭在所述承載基板上的實(shí)時(shí)位置；基于所述實(shí)時(shí)位置和獲取的位置信息，控制所述噴頭在所述承載基板上移動(dòng)的過(guò)程中向所述塑封區(qū)噴灑塑封料。

9.如權(quán)利要求1所述的封裝方法，其特征在于，所述選擇性噴涂處理的步驟包括：提供噴頭和可移動(dòng)載臺(tái)；

將所述承載基板置于所述可移動(dòng)載臺(tái)上，使所述承載基板在噴頭下方移動(dòng)，當(dāng)所述塑封區(qū)移動(dòng)至所述噴頭下方時(shí)，所述噴頭向所述塑封區(qū)噴灑塑封料。

10.如權(quán)利要求1所述的封裝方法，其特征在于，在所述選擇性噴涂處理結(jié)束后，進(jìn)行所述固化處理。

11.如權(quán)利要求10所述的封裝方法，其特征在于，在進(jìn)行所述固化處理之前，還包括：在進(jìn)行所述選擇性噴涂處理的過(guò)程中，對(duì)位于所述塑封區(qū)的塑封料進(jìn)行加熱處理，且所述加熱處理的工藝溫度低于所述固化處理的工藝溫度。